方亚申：矽品　景气能见度直逼第三季

国际半导体景气呈现强劲复苏，从晶圆代工到后段封测，第二季接单皆呈现相当不错成绩，尤其大厂业绩可望有亮丽表现，趁股市回档还是可以多加注意。

【文／方亚申】

北美半导体设备制造商订单出货（Ｂ／Ｂ）值持续攀升，二月Ｂ／Ｂ值达一．○一，连五个月走扬，并创下近十七个月来新高。北美半导体设备厂商二月份的三个月平均订单金额为十三．三亿美元，较元月的十一．九亿美元增加一二．二％；出货部分，二月份的三个月平均出货金额为十三．二亿美元，月成长六．四％。

其实看龙头台积电接单情况就可知道。先前，台积电张忠谋董事长表示二八奈米制程需求强劲，已有客户排队要产能，台积电不排除调高今年资本支出。而最近传出其他中高阶制程也是订单陆续排满。二哥联电则表示陆续观察到景气触底的讯号，认为持续数季库存修正可望在近期内告一段落。

晶圆代工先旺 封测跟进

相对后段封装测试部分，景气落后晶圆代工约一至两个月，预计第二季景气将向上。特别是手机及大尺寸电视需求已明显上来，加上超薄笔电开始小量出货，下半年有相当多机型推出，五、六月以后接单将上升，一般预估第二季营收季成长将达一○至二○％。而大厂日月光及矽品将是首要获益者。

最近林文伯仍然明确表示，「最近景气相当不错」。业界认为，晶圆代工厂及封测厂的三月营收有机会出现强劲成长。林文伯的说法，等于为近期的半导体市况下了一个注解。法人预估三月营收将较二月成长逾一○％，第二季营收季成长率将达一五至二○％高标，毛利率有机会大幅回升到一七至一八％，甚至回到二○％。

矽品能见度达半年

近来矽品诸多大单持续到位，继有Nvidia与ＡＭＤ的GPU晶片大举放量，十二寸晶圆植凸块及覆晶封装生产线提前在三月全线满载；加上高通二八奈米进入试产外，业界又传出，矽品近日已经顺利接获华为海思的四十奈米四核心ARM架构应用处理器订单。在诸多订单大举加持下，矽品业绩即将有强劲成长机会。

AMD稍早证实，决定将新款加速处理器及GPU从GF转至台积电二八奈米生产，封测则由矽品拿下。矽品过去主要承接AMD低阶产品，此次订单ASP高且数量大，可望带动矽品营收走强，毛利率亦可向上提升。由于第二季进入英特尔Ivy Bridge平台上市及第二代Ultrabook的备货旺季，Nvidia及与ＡＭＤ续下大单，覆晶封装产能利用率将一路满载到下半年，而矽品受惠于绘图晶片订单持续涌入，景气能见度已直逼第三季底。

矽品股价近期逆势创今年高价，第一季三大法人合计买超五．四万张，居封测族群之冠。而外资也持续调高该公司评等，成为封测族群领头羊。

至于另一大厂日月光，前次法说会表示第一季通讯产品比重仍会微幅成长，个人电脑、汽车和消费性电子持平，预期三月开始反弹；第一季出货量较去年第四季下滑六至九％，第二季在IDM大单帮助下，日月光整体出货表现可望大幅复苏，单季出货成长至少一五％，毛利率也可望恢复到去年第四季水准。法人预估第二季营收将比第一季成长一○至一五％，可望超越去年第四季水准，

菱生、矽格各拥利基

随着iPhone 4S及新一代iPad推出，菱生下半年MEMS营收贡献将可达到一成。该公司首季产能利用率约七成，第二季将回升至八成以上，法人预估第二季ＥＰＳ可望由损益平衡出现较大幅度成长。

至于矽格过去一季吸引外资及投信大举买进，该公司以IC测试业务为主，占营收比重约九○％，三月起无线通讯及ＰＡ测试订单逐步回温，目前PA测试领域除大客户Anadigics，第二季可望新增一至二家新客户；另苹果新iPad率先支援4G LTE后，预期将带动各家品牌厂跟进，该公司去年扩充的4G LTE晶片测试平台，近期传出接获国际ＩＤＭ大厂订单，将有利长线营运。法人预期，矽格第一季获利将较上季持平或微幅成长，第二季IDM客户效益显现，单季营收可望季增一○％以上。

矽格去年ＥＰＳ为二．二一元，今年将配发现金一．六四元，殖利率在封测族群中还算不低，法人预估今年每股还是有超过两元以上机会，加上每股净值达十九．三元，股价拉回二十元之上仍有支撑。