• NVIDIA Tegra、CPU后势看涨　台积电笑迎大单

    陈玉娟、郑茜文／综合报导 继2006年10月宣布双方合作突破5亿颗出货大关后，NVIDIA与台积电于2011年1月13日再度发布，由NVIDIA设计、台积电制造的GeForce绘图处理器(GPU)累计出货突破10亿颗的里程碑。市场也预估，NVI

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    2011-01-14
    CPU NVIDIA TEGRA 台积电

  • 台积电代工GPU逾10亿颗

    晶圆代工龙头台积电（2330）长期为大客户英伟达（NVIDIA）代工制造的GeForce绘图处理器（GPU），累计出货正式突破10亿颗，董事长张忠谋表示，台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司，透

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    2011-01-14
    英伟达 GPU NVIDIA 台积电

  • 封测厂 Q1业绩恐不妙

    国际整合元件大厂（IDM）持续对台下单，让台湾晶圆代工厂及封测厂带来强劲成长动力，但业者坦承，首季在新台币持续升值及金价居高不下，仍是冲击封测业营收和获利的二大变数。包括日月光（2311）和矽品（2325）等均坦

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    2011-01-14
    元件 晶圆代工 DM

  • 东丽开始销售支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜

    东丽宣布开发出了用于以智能手机等便携式电子产品为中心广泛采用的倒装芯片封装和三维封装的薄膜，将于2011年1月正式销售。上述用途过去采用的是底部填充树脂。此次的薄膜与底部填充树脂相比，具有可支持10μm以下的

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    2011-01-14
    薄膜 芯片封装 电极 倒装芯片

  • IBM、三星缔结20奈米以下半导体制程联盟

    IBM 12日发布新闻稿宣布，该公司将与三星电子(Samsung Electronics Co.)共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议，两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程。根据新闻稿，三星

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    2011-01-13
    半导体 IBM 三星 ELECTRONICS

  • 台积电12寸晶圆厂最新规划概况

    台积电昨（12）日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20奈米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。市场原估计交易金额逾30亿元，实际以29亿元成交。外

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    2011-01-13
    DRAM 晶圆厂 FAB 台积电

  • IBM与三星宣布合作开发处理器

    1月13日上午消息，IBM与三星近日宣布，将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作，开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪甘(M

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    2011-01-13
    IBM 三星 芯片 处理器

  • 中国或成中低端芯片代工中心

    TAG:代工芯片2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。业界在思考如此亮丽的

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    2011-01-13
    中国半导体 芯片代工 台积电

  • 武汉新芯环评通过　2013年产能增3倍

    中芯与武汉市政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将由目前的1.5万片，扩充

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    2011-01-13
    中芯国际 晶片 晶圆厂 IC设计

  • IC Insights发布2011年IC市场5大预测

    2011年已经来临，全球IC市场却弥漫著不确定的讯号；以下是市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean针对产业前景所发表的五项预测。1.国内生产总值(GDP)：2011年全球GDP可望成长3.9%(2010年为4.2%)，中国与印度是主力推

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    2011-01-13
    晶圆厂 IC AN INSIGHT

  • “中国芯”的三道坎

    目前我国的芯片产业发展如鲠在喉，离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。在2010年“中国芯”颁奖典礼上，工业和信息化部公布了一组数据，让人们对我国集成电路产业的发展速度咋舌。“2000年，我国的集

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    2011-01-13
    中国芯 芯片设计 核心技术 集成电路产业

  • Micron总裁谈3D EUV与450mm晶圆

    不久之前Micron公司表现为技术有些滞后，然而最近以来此家存储器制造商开始追赶上来，似乎在NAND方面己经超过它的竞争对手。Micron公司正在进行25nmNAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行

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    2011-01-13
    存储器 晶圆 EUV MICRON

  • Freescale: 以硅片创新迎接市场变化

    半导体厂商必须调整业务经营方式，因此需要更加专注，需要确定公司应该将精力集中投入到哪些领域。飞思卡尔坚信市场最终由效率需求来驱动，而执行速度则是催化剂。我们认为，创新将产生差异化，而速度则决定是否领先

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    2011-01-13
    硅片 内核 飞思卡尔 FREESCALE

  • 武汉新芯

    郑茜文 武汉新芯于2006年由武汉市政府出资成立，并委由中芯国际代管，但由于经营成效不佳，亏损连连，2010年传出将易主，包括美光(Micron)与台积电都传出有意争取。然而，由于另一座委由中芯国际代管的晶圆厂成芯，日

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    2011-01-13
    中芯国际 美光 INSTRUMENT

  • 武汉新芯环评通过　2013年产能增3倍

    郑茜文／台北 大陆晶圆厂中芯与武汉政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将

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    2011-01-13
    中芯国际 晶片 晶圆厂 IC设计
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