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[导读]IBM 12日发布新闻稿宣布,该公司将与三星电子(Samsung Electronics Co.)共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议,两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程。根据新闻稿,三星

IBM 12日发布新闻稿宣布,该公司将与三星电子(Samsung Electronics Co.)共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议,两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程。

根据新闻稿,三星研究人员将首次进入纽约州Albany奈米科技中心,与IBM科学家共同研究新材料与电晶体架构,并为次世代技术开发导线与封装解决方案。

这项协议也更新了IBM三星之间的20奈米以下制程研发协议,双方计画为晶圆代工客户开发先进技术,支援20奈米以下高效能、低耗电的晶片生产。



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