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思达科技积极拓展日本半导体市场
思达科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之参数与可靠度测试软体与系列先进探针卡。思逹科技参与在日本东京幕张国际展览馆举办之「SEMICON Japan 2010」。此展会为日本业界的年度盛会，思达科技借此展现
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无锡通芝、集成电路
日本东芝(Toshiba)与南通富士通于2010年4月成立合资无锡通芝公司，初期东芝半导体(无锡)出资80%、南通富士通出资20%，但数年后南通富士通将持过半股份，未来将可获得东芝及其子公司等日系高阶封测订单。 中资苏州
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2010年半导体封装盘点：低成本的铜引线键合引人注目
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线
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台积电松江扩产目标月产11万片
台积电大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。台积电董事长张忠谋日前才表示，12寸
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IDM扩大释单 台积电尝甜头
整合元件制造厂（IDM）关厂转单效应正逐步发酵，包括恩智浦、德仪、飞思卡尔、意法半导体、英飞凌等大厂，第4季起开始扩大对晶圆代工厂释单，近来IDM委外释单不仅包括65奈米以下先进制程，0.25微米至0.13微米的成熟制
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硅代工厂商篇：挑战者的出现以及力求进一步发展的TSMC
2010年，刚从雷曼事件中脱身的半导体市场便呈现出了比以往更为繁盛的景象。特别是在作为成长领域的硅代工市场中，全球最大的硅代工厂商台积电公司（TSMC）构建出一套坚如磐石的体制。与此同时也出现了向TSMC发起挑战
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惠瑞捷收到爱德万的并购提案并决定进行洽谈
惠瑞捷（Verigy）有限公司近日宣布，已收到来自爱德万公司的并购提案，以每股12.15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷委员会已审查了爱德万的提案，确定其并不优于惠瑞捷与LTX-Credence（纳斯达克股票
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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2种新型的芯片封装技术介绍
在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要介绍两种新型封装技术--BLP和Tin
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MAX262滤波器在多通道声发射监测仪中的应用
为了实现多通道声发射监测仪中对从传感器接收到的声发射信号进行低通三档和高通三档的程控滤波，基于可程控开关电容有源滤波器MAX262，设计出了一种由低通滤波器和高通滤波器级联而成的切比雪夫型带通滤波器，并通过单片机控制两介时钟产生器DS1099的使能端，选择不同的时钟频率，实现了信号处理模块中所有截止频率的覆盖。结合MAXIM公司提供的滤波器编程辅助软件，给出了各个频点的滤波器编程参数及软件设计主程序流程图，为多频段可程控滤波器的设计提供了新的思路与方法。实测结果表明，该滤波器的滤波效果良好。
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3年60亿加码MEMS封测？菱生：未发布预计投资金额
证交所重大讯息公告 (2369)菱生-澄清工商时报99/12/13 A9版『菱生3年60亿 加码MEMS封测』之报导 1.传播媒体名称:工商时报 2.报导日期:99/12/13 3.报导内容:看好微机电（MEMS）市场的成长，半导体封测厂菱生精密（
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台湾IC设计商MEMS发展挑战多
微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下，市场成长显著，也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过，MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的生产设备，且MEMS市场看似火热，但规模却难以支
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DIOFET系列新型双通道器件（Diodes）
Diodes公司推出两款新型双通道器件DMS3017SSD及DMS3019SSD，扩展了旗下DIOFET产品系列。DMS3017SSD及DMS3019SSD将一个经过优化的控制MOSFET及一个专有DIOFET集成在一个SO8封装中，为消费类及工业应用的负载点转换器提
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2010年十大晶圆代工厂 大中华区占4席
根据DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四名
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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