松下生产科技公开可安装超声波安装头固晶机等最新设备

松下生产科技（Panasonic Factory Solutions，总部：大阪府门真市）在公司内部展会（Private Show）“Panasonic FA Show 2010”（2010年12月15～17日，东京）上公开了固晶机（Die Bonder）的新功能，以及目前正在开发之中的等离子体技术和小型激光器等。

作为固晶机新产品“MD-P200”的选配功能参考展示的是超声波安装头。这是一种用来高速安装倒装芯片的装置。MD-P200的特点是，可逐个交替供应环氧树脂以及安装晶片。由于可实时用摄像头监控安装情况，因此能够简化或省略检查制程。此次参考展出的安装头可利用超声波进行加热并安装倒装芯片。设想用于高速安装高亮度的大尺寸白色LED等用途，安装时间较短。松下介绍，计划2011年上半年实现商品化。

作为正在开发的技术，此次参考展示了前处理时用来清洗晶片接合面的大气压微等离子体射流（Micro Plasma Jet）技术。通过向接合面局部喷射含有氢原子和氧原子的等离子体，来除去氧化膜及有机覆膜，实现焊球的稳定接合。由于能在大气压下采用该技术，因此不需要反应室（Chamber）等，可连续进行处理，并有望实现较高的清洗处理能力。松下希望该技术最早于2011年达到实用水平。此外，松下还面向焊锡接合及树脂熔接用途展出了包含振荡器的磁头部分在内，尺寸只有16×23×80mm的小型激光器组件等。（记者：吉田 胜）

固晶机“MD-P200”。（点击放大）

配备有超声波安装头的MD-P200。（点击放大）

参考展出的小型激光器组件。（点击放大）