• Intersil的三大战略

    模拟业务在过去20年内已经发生了很大的变化，包括电子市场和电子产品本身的性质已经发生了巨大的变化，尤其近年来不断涌现出来自亚洲的竞争性企业。为此，Intersil认为要用新的方式适应电子市场和模拟市场的变化，例

    模拟
    2010-02-08
    INTERSIL INTERSIL公司 ARTICLE 电子市场

  • 封测双雄力拚铜导线封装市占

    封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召开法说会，除了今年大增资本支出外，也聚焦在最新的铜导线封装制程，其中日月光第1季铜打线机台数达1,500台至2,000台，几乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，预计下半年

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    2010-02-08
    博通 联发科 封装

  • 2010年电视LED背光封装有望增长450%

    随着越来越多的电视大厂加入战争， 2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台，其中韩系与日系厂商分占四成与三成；另一方面，就LED封装数来推算，研究机构LEDinside预估，今年的需求约93.6亿个，年增率高

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    2010-02-08
    光电 封装 IDE LED背光

  • 封测需求增 力成华东受惠

    尔必达（Elpida）、美光（Micron）两大DRAM联盟在台加快先进制程布局，增加对后段封装测试产能需求，力成、华东、福懋科等国内存储器封测厂都将受惠。 同步押宝美光、尔必达阵营的华东，目前测试和封装产能利用率

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    2010-02-08
    DRAM 美光 内存 尔必达

  • 去年晶圆代工市占率　台积电囊括半壁江山

    2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Globa

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    2010-02-08
    晶圆代工 联电 台积电 新加坡

  • 瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建

    2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。为了进一步巩固全球第一

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    2010-02-08
    半导体 瑞萨科技 MCU RS

  • 硅品元月合并营收年增120%，法人估首季淡季不淡

    封测大厂硅品精密（2325）公布元月份台湾母公司营收达50.83亿元，较12月衰退4.9％，但较去年同期增加117.7％，今年硅品开始公布加入苏州厂的合并营收，元月份合并营收达53.07亿元，同样较12月衰退4.9％，但年增率高达

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    2010-02-07
    NVIDIA 联发科 英伟达 台积电

  • 颀邦 1月营收年增355％

    LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）公布1月营收达6.08亿元，较上月大幅增加24％，较去年同期更大增355％。颀邦表示，面板厂回补库存动作十分积极，第1季接单相当强劲，预估第1季营收可望恢复去年第3季水平，即回升到18

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    2010-02-07
    晶圆代工 面板厂 驱动IC LCD驱动

  • 硅品元月合并营收年增120%

    封测大厂硅品精密（2325）公布元月份台湾母公司营收达50.83亿元，较12月衰退4.9％，但较去年同期增加117.7％，今年硅品开始公布加入苏州厂的合并营收，元月份合并营收达53.07亿元，同样较12月衰退4.9％，但年增率高达

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    2010-02-07
    联发科 晶圆代工 联电 英伟达

  • 硅品1月合并营收50.8亿元 小幅衰退4.9%

    封测大厂硅品(2325-TW) 1 月合并营收达50.8亿元，较去年12月微幅衰退4.9%，较去年同期增加120.3%，硅品预估今年第 1 季各产线的产能利用率都会较去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也预估，营收也将衰退在 5 %上下，较

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    2010-02-06
    半导体

  • 新制程推动 日月光今年业绩表现优于同业平均

    封测大厂日月光看好第 1 季与全年的业绩成长性，目前产能利用率比去年第 4 季还好，受线工作天数，预估出货量会与去年第 4 季持平，全年业绩将能维持在市场平均之上；今(6)日早盘，日月光股价受法说乐观的预估带动，

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    2010-02-06
    通讯 封装 QFN

  • 日月光并环电，创首家结合基板、封测及系统的公司

    对于日月光(2311)并环电(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光财务长董宏思回应说，日月光并环电后，就成为首家结合基板、封测及系统的公司。董宏思相当看好环电的体积小、效能高SiP(System In Package，系统级封

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    2010-02-06
    基板 SIP SYSTEM PACKAGE

  • 接单旺 日月光产利率再拉高

    封测龙头大厂日月光（2311）昨（5）日举行法说会，财务长董宏思表示，今年第1季淡季不淡，产能利用率还会持续拉高，虽然黄金价格上涨恐会影响到毛利率，但不论是计算机、消费性电子、通讯及手机等订单，都优于往年首

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    2010-02-06
    封装 计算机 台积电

  • 日月光：今年营运乐观

    半导体封测龙头厂日月光（2311）昨（5）日公布去年获利，略优于市场预期。日月光对今年营运展望看法乐观，财务长董宏思在法说会上表示，第一季淡季不淡，第二季又将比第一季好，日月光有信心全年表现会超越产业成长幅

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    2010-02-06
    半导体产业 系统级封装 基板 SIP

  • 转进铜打线制程 日月光连发三枪

    在竞争对手硅品（2325）董事长喊出明年封装制程将全面转进成本更低的铜打线制程后，封装厂决战铜打线制程趋势已现。率先发动这波战争的日月光（2311）指出，日月光不只会开这第一枪，还是会连发三枪，竞争对手能不能

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    2010-02-06
    封装
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