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台湾联电称明年发展28纳米技术 疑追赶台积电
台湾芯片代工厂商联电日前在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出，联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。据悉，早
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高性能、三路输出时钟发生器MAX3625B（Maxim）
Maxim近日推出高性能、三路输出时钟发生器MAX3625B，适用于以太网和光纤通道网络设备。器件采用低噪声VCO和PLL架构，能够从低频晶体或参考时钟输入产生高频、超低抖动(0.36psRMS)时钟信号。器件具有-57dBc的PSNR，大
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DAC87x8系列8通道高压双极DAC(TI)
德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新数模转换器 (DAC)，其可提供 12、14 以及 16 位版本，并采用 SPI 或并行接口。8 通道 DAC87x8 系列在正常模式下的标准功耗为每通道 14.8 mW，而在断电模式下单位通道功耗则低至不足
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智能交通系统及其在城市道路安全中的应用
从智能交通系统的组成出发，分析城市道路交通安全信息系统的可行性，详述城市道路安全异常事件检测系统及其原理，指出智能交通系统的信息采集、道路交通信息智能处理的应用及其性能改善方法。
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零延时隔离技术的RS485息线节点设计
引 言 在工业控制设备之间中长距离通信的诸多方案中，RS485总线因其硬件设计简单、控制方便、成本低等优点，广泛应用于工厂自动化、工业控制、小区监控、水利自动测控等领域。RS485总线采用平衡式发送、差分式
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美国国家半导体第二财季净利润同比增29.5%
据国外媒体报道，美国国家半导体公司周四发布了超预期的第二财季报告。受需求不断好转和毛利润率上升推动，该季度国家半导体实现净利润4700万美元，同比增长29.5%;实现营收3.446亿美元，同比下降18.3%。国家半导体报
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东大等验证7μm的极薄晶圆也不会影响CMOS元件
东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆（硅底板）打薄至7μm的技术。如果采用该技术层叠100层16GB的内存芯片
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Tektronix开始提供USB 2.0总线分析方案
Tektronix新推出DPO4USB模块，可针对USB串行总线进行触发与分析，据表示，这是首次应用在桌上型示波器的模块，可解决今日嵌入式设计工程师面对的重要挑战──系统对系统与芯片对芯片通讯的USB总线应用呈现爆炸性
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晶圆双雄 今年来单月营收
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布11月营收较上月小增0.3%，为303.22亿元，是今年次高，已是连续两个月站稳300亿元大关。 外资认为，在12吋先进制程需求带动下，台积电本季营收朝920亿元高标靠拢，以10、11
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台积电提出其10大优秀供应商
根据过去年来的贡献大小台积电提出10大设备和材料优秀供应商。台积电的高级副总裁及CIO Stephen Tso是这样描述的，为了解决人类的共同问题，环境气候变暖等。在如此挑战的时代中，非常高兴地看到大家对于台积电如此的
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晶圆代工传涨声 台IC设计业面色忧
尽管终端买气逐渐回温，近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量，开始为接下来的旺季预做准备，台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观，不过，近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价，加上封装厂价格难降，以及下游终端
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经部裁罚联电五百万发回更审 购并和舰又生枝节
经济部根据新竹地检署的起诉内容，认定联电违法「创设」大陆和舰科技，裁罚联电五百万元；台北高等行政法院两年前认为经济部未提出任何明确证据，撤销经 济部的罚锾处分。不过经济部上诉后又出现翻案机会，最高行政法
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晶圆淡季 台积电11月营收仍增
晶圆代工业第四季营收果然呈现 淡季不淡，台积电昨日公布十一月营收303.22亿元，较十月又小幅增加0.3％，联电营收91.56亿元，则较前一个月小幅减少1.5％，显示全球半导 体需求，仍没有明显衰退迹象，明年第一季半导体
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台积电11月营收 坐稳300亿
在绘图客户持续追加订单的加持 下，瑞银证券昨（10）日预估台积电明年第1季营收将与今年第4季持平，远优于原先所预期的两位数下滑幅度。 不过，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之提醒，尽管近期台积电8吋
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台湾联电称明年发展28纳米技术疑追赶台积电
台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。腾讯科技讯12月11日讯，台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所
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