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英特尔：“凌动”的未来在百亿美元嵌入市场
英特尔高管DouglasDavis预计到2015年全球将有超过150亿个智能设备连入互联网，包括工业、医疗电子、车载信息娱乐系统、数字安全监控等众多领域的设备都在面向互联需求发展。“上网本只是‘凌动’处理器的小试牛刀，其
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Rambus下调内存专利收费与欧盟和解专利纠纷
按照协议，Rambus公司同意在五年中对SDR及DDR芯片标准专利费用调整为零，并对最新一代JEDEC内存标准（即DDR2和DDR3）收取最高为1。5%的专利费用。 据国外媒体报道，Rambus公司周三同欧盟委员会达成一项和解协议，这
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台湾半导体产业复苏联电11月营收年增52％
据台湾媒体报道，台湾工业技术研究院表示，台湾半导体产业复苏力高于全球。联电今天公布，11月营收达新台币91。56亿元（台币，下同），年增达52%，月减1。51%；累计前11月营收793。24亿元，年减9。78%。 联电11月营
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联电11月销售环比下降显示芯片市场走弱
据媒体报道，台湾芯片代工厂商联电11月份的销售业绩显示，芯片销售在第三季度出现高峰后，增速已经放缓，这一趋势可能会延续至明年第一季度。 联电周二表示，11月份的销售额为91。56元台币(约合2。84亿美元)，较去年
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同时满足交流和直流性能的放大器特性分析
现代系统设计师正面对着许多设计挑战，从实现数据转换器的接口到维持其系统与模拟系统接口时的信号保真度等，他们很自然地转向使用运算放大器来解决这些难题。因此，当今的放大器需要满足高难度的技术规范组合。例
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Super Talent 本周发布首款USB3.0闪存驱动器
Super Talent本周将公布RAIDDrive USB 3.0闪存驱动器，与它的名字一样，这种U盘可以并行传输数据，因此最快读取速度可以达到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS协议驱动时，速度可高达320MB/s。这种U盘目前有32、64和
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编辑观点：三星根本不懂晶圆代工生意
最近笔者到韩国出差，主要的目标之一就是想看看三星电子(Samsung Electronics)到底怎么做晶圆代工；而在采访之后我的感想是，该公司还在学习这门生意的诀窍。虽然这家内存大厂曾经是晶圆代工业的重量级角色，但其实
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LED产业、IC封测设备正夯 凌华11月业绩激增
凌华科技公布11月单月自结 营收（不含海外子公司）续创今年新高，达到约新台币1.96亿元，比去年同月大幅拉升34.41%。凌华表示，主要的原因是台湾市场受惠于LED产业、 IC封测设备订单与出货畅旺的效应，第三季起，业
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名家观点／台积电 意在美国电力服务业
台积电宣布认购茂迪私募发行普通股新股共7,532万股，取得茂迪20%股权。这是继友达往上游并购日本多晶硅厂M.Setek，并与德商精硅九阳能源系统（abakus）携手进军太阳能市场后，台湾另一家产业龙头厂挟着强大「品牌」知
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Rudolph宣布从台湾晶圆代工厂收到多套Explorer检测设备订单
全球领先的工艺表征解决方案提供商Rudolph Technologies日前宣布，收到来自台湾晶圆厂的多套关于最新的Explorer检测系统的订单。订单包括一套新系统，以及先前设备的升级系统。Explorer检测设备专为CMP过程中的缺陷分
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联电11月销售环比下降 显示芯片市场走弱
据媒体报道，台湾芯片代工厂商联电11月份的销售业绩显示，芯片销售在第三季度出现高峰后，增速已经放缓，这一趋势可能会延续至明年第一季度。联电周二表示，11月份的销售额为91.56元台币(约合2.84亿美元)，较去年同期
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台湾半导体产业复苏 联电11月营收年增52％
据台湾媒体报道，台湾工业技术研究院表示，台湾半导体产业复苏力高于全球。联电今天公布，11月营收达新台币91.56亿元（台币，下同），年增达52%，月减1.51%；累计前11月营收793.24亿元，年减9.78%。联电11月营收比10
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SE2600S集成功率放大器(SiGe半导体公司)
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。 SiGe半导体WiMAX及嵌入
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TDK：绿色设计开道，沉着应对市场低迷
由华尔街次货危机引发的金融海啸使全球经济形势恶化，消费市场的低迷，也使得电子产业陷入新一季严冬之中。被称为“被动元件第一大厂”的TDK也受到了很大的影响。TDK创立于1935年，70多年来不断发展以铁氧体为本源的
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具有内部基准的四通道轨至轨I2C DAC LTC2635（Linear)
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出四通道 12 位、10 位和 8 位轨至轨数模转换器 (DAC) LTC2635，该器件采用纤巧 3mm x 3mm QFN 和 MSOP 封装，集成了一个精确的 10ppm/°C 基准。订购选项包括2.5V
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