联电(2303)昨(30)日 代子公司弘鼎创投公告大陆投资案,将透过转投资List Earn Enterprise Inc.的第3地区,间接赴大陆投资LED厂扬州广盟光电,总投资金额达98万美元。此外,联电昨日也公告以手中的联咏(3034)及
联电(2303)昨(30)日 代子公司弘鼎创投公告大陆投资案,将透过转投资List Earn Enterprise Inc.的第3地区,间接赴大陆投资LED厂扬州广盟光电,总投资金额达98万美元。此外,联电昨日也公告以手中的联咏(3034)及
台积电计划在中国跨入制造汽车电子芯片领域,并已开始进入芯片的工艺验证阶段。它位于松江的fan10厂准备做汽车电子芯片,并把2008年6月在汽车电子委员会的年可靠性会议上提出的汽车电子芯片已经在做验证试验。汽车电
——作者:Christian Gregor Dieseldorff, SEMI Industry Research and Statistics根据SEMI World Fab Forecast的数据,2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变,仍为25%,相当于每月380
据Semicon West Executive Test Summit(7月14日于加州旧金山召开)的评论,尽管有经济压力,半导体测试公司仍继续着R&D上的投入。Verigy公司主席、CEO兼总裁Keith Barnes总结说:“我们的R&D预算确有一些压力,但我
TSMC27日宣布,将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,向中国客户介绍汽车业界第一个车用电子工艺验证规格(automotiveprocessqualificationspecification)及符合车用电子等级
一个泄露的英特尔产品路线图披露了英特尔将推出其新的Corei3、i5和i7等处理器的更详细的时间表。在即将推出的处理器中,有两款低功率“S”版本的Corei5750和i7860Lynnfield芯片(时钟速度分别是2。4GHz和2。53GHz,可
台系DRAM厂为抓准DRAM价格复苏的时间点,开始大量增加投片量,其中力晶增产的幅度将居冠,传出第4季位元成长率将较第3季明显大增30~40%,力晶11月出货量大幅成长,也将反映在11月营收上,出现大幅度成长;再者,除了
经历上一波DRAM产业不景气,台系DRAM厂伤得很重,好不容易等到价格反弹到现金成本之上,开始全力扩产找回过去失落的市占率,惟即使目前台系DRAM厂再努力,也只能用落后的制程来追赶,传出三星电子(SamsungElectronic
本文主要介绍了美国TI公司的TPA711集成电路的工作原理、内部工作框和典型应用电路。TPA711集成电路具有BTL和SE两种工作模式的特点,切换简单、方便、性能好和使用方便的优点,非常适用于小型电池的供电设备,如随身音响等应用场合。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型 4 通道、低功耗、低抖动正弦至正弦波时钟缓冲器。作为正弦波时钟缓冲器系列产品中的首款产品,CDC3S04 可取代多达 3 颗具有相同频率的独立温度补偿晶体振荡器 (TCXO),从而可
新闻事件: 我国将力争明年3月在伦敦召开的传感器网络国际标准工作组会议上,提交中国的正式标准提案行业影响: 把技术固化为标准,然后推动产业按照国家传感网标准化工作组的规划,将在2年后正式向国标委提交
意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布,将涉足MEMS麦克风业务。意法半导体将在单封装产品中集成该公司的ASIC及从欧姆龙购买的MEMS声波传感器芯片,作为数字输出MEMS麦克风产品销售。2009年
晶圆代工龙头台积电第4季接单 约略高于第3季,淡季不淡,市场预估明年首季进入库存修正期,晶圆投片量恐较第4季下滑10%至15%。不过因欧美市场年终旺季拉货强劲,中国市场芯片库 存水位仍低,台积电明年首季晶圆投片
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