模拟
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三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设
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基于环境模拟的入侵检测系统测试方法
0 引 言 在保障网络的安全性时，入侵检测系统已经成为必选的技术和手段，因为它比起其他的安全技术存在着很多优势。用户在选用IDS时，总是从各自不同的需要来考虑。要衡量IDS的优劣，就需要明确IDS应该具备的
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三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程
三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业务方面的重要主力。三星半导体研发中心将三星电子的逻辑开发团队和记忆体开发团队集中在一起，以实现包括新材料，元件
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期待传感网中国行业标准和平台标准出台
美国MEAS(精量电子)是一家专业的设计生产销售传感器以及传感器应用产品的公司。在MEAS公司的种类繁多的传感器产品系列里，基于MEMS技术的微型新型传感器有很多种，广泛的涉及压力、加速度、温度湿度、磁阻位移等各测
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Intel芯片组2011年前不会加入USB3.0功能
据从Nvidia处得到的确切消息，Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样，那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片，USB3.0短期内恐无法普及。Nvidia的发言人Brian Burke为
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大斗法！中芯反控台积 并求偿
编按：原文刊登于 【2006-09-13/联合晚报/13版/证券理财】 据外电报导，中芯已在美国法院对台积电(2330)提出控告，用此行动来响应台积电在8月25日在美国加州向中芯提出的控告，中芯反诉台积电违反去年双方达成的协议
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台积电胜诉 中芯国际或被巨罚10亿美元
一对老冤家——台积电与中芯国际（00981.HK），再次在法庭上打了起来。台积电先胜一轮。昨天，台积电的委托律师杰弗里·查宁表示，美国加州法院周二裁定中芯违反了2005年和解协议条款，因盗窃、使用商业秘密将面临处
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台积电诉中芯国际获胜：处罚额度或超10亿美元
一对老冤家――台积电与中芯国际(00981.HK)，再次在法庭上打了起来。台积电先胜一轮。昨天，台积电的委托律师杰弗里?查宁表示，美国加州法院周二裁定中芯违反了2005年和解协议条款，因盗窃、使用商业秘密将面临处罚。
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英飞凌携手台积电开发65纳米嵌入式闪存工艺
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司今日共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。根据该项协议，英飞凌与台积
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补偿电铁谐波及无功电流的有源滤波器的研究
0 引 言 电铁牵引负荷对电力系统的影响主要反映在功率因数、负序及高次谐波电流等方面。负序电流的问题已经基本解决，而谐波和无功补偿仍然是限制电铁发展的两大难题。 有源滤波器可用来对系统的谐波电流、
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特许半导体接受阿扎比公司18亿美元收购要约
全球第三大芯片代工制造商特许半导体董事会主席吉姆•诺灵(Jim Norling)周三宣布，公司控股股东已通过了由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)以18亿美元收购公司的收购要约。ATIC在9月
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一种简易单工无线传呼系统
随着通信行业的飞速发展，电子产品广泛用于生活的各个方面，给人们的日常生活带来了巨大的改变。目前，手机在通信中有着不可替代的作用。然而，在短距离多人通信中物美价廉的对讲机更实用。传统的对讲机只能完成
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意法半导体推出全新MEMS陀螺仪
日前，意法半导体（ST）扩大运动传感器产品阵容，新推出13款单轴和双轴陀螺仪。新产品系列体积比之前的器件缩小50%以上，功耗大幅降低，价格更具竞争力，意法半导体的全新高性能角运动传感器开启创新型消费电子产品时
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USB3.0的物理层发送端测试方案
USB简介USB(Universal Serial Bus)即通用串行总线，用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、MP3、U盘等外围设备连接到计算机，它使计算机与周边设备的接口标准化，从 2000年以后，支持USB2.0版本的计算机和设备
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一种新的基于改进的ADALINE神经网络的DTMF解码器方案
本文提出了一种新的基于改进的ADALINE神经网络的DTMF信号检测算法，并介绍了在TMS320C5402和TLV320AIC10上采用此算法的DTMF信号解码器方案设计。仿真结果和实际工程实验均表明该算法比传统的DTMF信号解码方法具有更强的抗干扰能力；该方案具有一定的实用和参考价值。
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