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据国外媒体fudzilla报道,日前Globalfoundries位于德累斯顿的Fab 1正式开始了32nm 300mm晶元的测试生产,除了一些芯片以外,试产的还包括内存产品。Globalfoundries展示了Fab1厂制造的300mm 32nm制程试产晶圆的图片。不过该晶圆上的芯片并非实际产品,而主要是一些用于制程验证用的逻辑/存储芯片。

根据 Globalfoundries的计划,他们将于明年第三季度开始使用32nm HKMG SOI制程制作实际产品,这个日期比Intel晚了3个季度之久,而且,他们计划到后年才会开始采用这种制程生产其32nm制程Bulldozer新架构处理器。32nm工艺在2010年年中之前还不会对外开放,考虑到AMD公司将会是32nm工艺的唯一客户,因此这也暗示了在2011年之前,AMD可能不会推出32nm处理器产品。

目前为止,我们还不知道AMD计划何时将其Phenom双核/四核/六核的45nm制程进化至32nm制程。另外,网站上同时还展示了搭载AMD 45nm Istanbul六核处理器核心芯片的300mm晶圆,这种处理器核心的芯片面积达到了346平方毫米,一块300mm晶圆上最多只能产出172片这样的芯片。



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