模拟
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用Matlab和VB实现光学实验仿真系统的开发
计算机仿真辅助教学比起传统的教学模式有很大的优势。利用DLL动态链接库技术解决VB和Matlab编程的接口问题，将VB的可视化界面功能与Matlab强大的绘图功能结合起来，实现二者混合编程，开发出了光学实验的仿真模拟系统。该系统具有人机交互好，生动形象，易于操作等特点，并且可以脱离VB和Matlab单独运行。通过在物理实验室的试用表明，该系统真正实现了辅助实验教学。
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高性能小功率FM接收芯片NE605及其应用
NE605是Philips公司生产的高性能FM接收器芯片，它通过对FM射频信号混频、中频放大、限幅和鉴频，从而得到音频输出，并可对接收信号的强度进行指示。文中在介绍了NE605的特点、功能和结构的基础上，重点介绍了由NE605组成的电视场强仪的实际电路。
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DirectDrive视频滤波放大器（Maxim）
Maxim推出模拟视频滤波放大器MAX9532，器件能够驱动连接至汽车中控台或后座显示器的标清(SD)视频信号。MAX9532专为工作在恶劣环境的汽车应用而设计，在视频输出端集成了高达18V的电池短路保护，从而省去了外部串联电
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新型DC-DC升压转换器（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出AS1344高压DC-DC升压转换器，优化用于单电池供电的光电二极管偏置、LCD或PMOLED显示器。在15V输出电压时，AS1344可利用3V或1.5V 输入电压分别提供120mA和28mA驱动电流。AS1344的工作电压为单0.9
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新款DrMOS器件（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款在一个PowerPAK® MLF6x6封装内集成DrMOS解决方案的器件 --- SiC769，该器件同时提供了高压侧和低压侧的N沟道MOSFET，外加全功能的MOSFET驱动器IC。SiC769分别
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数字信号处理系统中的电磁兼容问题
介绍了数字信号处理系统(DSPs)中的干扰来源及其危害；从硬件构成、软件设计及EDA工具辅助设计三个方面详细地描述了抗干扰的方法--以使DSP系统达到电磁兼容的目的；说明了电磁兼容在电气、电子系统中的重要性。
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电磁兼容中的接地技术
讨论了电磁兼容中的接地技术，包括接地的种类和目的、接地方式、接地电阻的计算以及设备和系统的接地等。其主要目的在于提高电力电子设备的电磁兼容能力。
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八通道开关ISL54230（Intersil）
Intersil公司宣布，推出可用于高端智能手机的八通道开关 --- ISL54230。ISL54230具有小尺寸和设计灵活的特点，使设计者能够对双模、双待操作的手机中不同类型信号的路由进行优化。ISL54230是四通道双极双掷(DPDT)模拟
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一种新型功率变换器的电磁干扰分析及抑制
本文详细地分析了一种新型功率变换器的电磁干扰的干扰源、耦合路径以及敏感电路，并在分析干扰产生与耦合机理的基础上，提出了相应的电磁兼容设计的方法与思路。最后提出了抑制其电磁干扰的一些具体方法。
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ADI全新MEMS惯性传感器成本仅为同类产品的几分之一
ADI公司最新推出两款全新惯性传感器ADIS16405与ADIS16300，它们具有前所未有的系统控制能力，并易于集成，而成本仅为同类产品的几分之一。这两款惯性传感器能在工业和医疗仪器仪表等多种应用中简单且以合理的价格实现
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Globalfoundries破土在即 向台积电宣战
自AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五（7月24日）以盛大的破土仪式，向全球最大的芯片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries，耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。
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AMD新晶圆制造厂Globalfoundries将破土动工
从AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五（24日）以盛大的破土仪式，向全球最大的晶片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造厂的Globalfoundries，耗资42亿美元于纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。这是G
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Globalfoundries 30天内公布除AMD以外的新客户名单
Globalfoundries宣称将在30天内公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客户，此前据传Nvidia将是可能性最大的人选之一。据 Globalfoundries的公关部经理Jon Carvill称，他们的首批客户将是“为消费电子市场提供低功
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晶圆代工厂争食LED驱动IC市场大饼
LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大，除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶
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GlobalFoundries呼吁：不该“大跃进”18吋晶圆技术
在Semicon West展会上，由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界，应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为，IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上
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