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意法半导体推出全球最薄的MEMS加速计，驱动超薄设计产品中的运动激活功能
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）元器件的全球领先供应商意法半导体1，推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计，LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件，厚
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ST推出全球最薄的MEMS加速计
消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)元器件的全球领先供应商意法半导体，推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计，LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件，厚度只有0.75mm，与意法半导体的Piccolo MEMS系列的其
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特许半导体上修09年第二季财测,指业务出现改善
特许半导体周四上修该公司2009年第二季营收目标,指称业务出现改善.特许半导体称,目前预计第二季营收将较第一季的2.439亿美元增长约60%,料介于3.38-3.48亿美元之间.4月时的预估为3.21-3.33亿美元.该公司目前预计第二季
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台积电继续扩展12英寸晶圆厂产能
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。
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陶氏电子材料获颁2008年SSMC最佳供应商奖
新加坡-6月11日2009-陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應商奖。這是該公司在5年時間裡第三次，連續第二年從SSMC获颁最佳供
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武汉座谈研究加快集成电路产业发展
“半导体及大规模集成电路产业，是我市要振兴的15个新兴产业中最核心、最基础的产业。”10日下午，省委副书记、市委书记杨松主持召开座谈会，征求相关专家、企业意见，研究加快武汉集成电路产业发展的政策措施。 去
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半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少
6月11日，据台湾媒体报道，电子产业研究机构GartnerInc.及国际半导体设备材料产业协会(SEMI)双双预期，今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软，而明年应该会呈现反弹。 有鉴于此，分析师预期生产整并趋势
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基于RF技术的机械数码一体化防盗锁设计
本文介绍了基于PIC单片机、RF技术和无线数据传输技术的机械数码一体化防盗锁的设计。机械数码一体化防盗锁在传统锁具的基础上增加了一个受控的弹子，只能通过设置过的合法钥匙开启，并且增加了防盗报警功能。
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iSuppli：第二季度代工市场将明显回暖
市场研究公司iSuppli数据显示，尽管2009年第一季度代工市场惨淡，但新加坡特许半导体等公司市场份额有所增长。联电和中芯国际等公司市场份额有所减少。总体来看，2009年代工市场表现预计将弱于半导体整体市场，市场收
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VLSI Research调升IC市场预期 下半年需求进一步回暖
VLSI Research调升了2009年IC市场销售额增长预期，从-17%增长至-13%。 “IC销售额4月份的表现超出了所有人的预期；超出6年移动平均值14个百分点，使其成为最火热的4月。”VLSI Research指出。“显然，这种增长并非十
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波特率自适应的RS-485光电收发器模块设计
设计了一种基于硬件电路的RS-485光电收发器。对光电收发器模块的原理及使用场合进行简要论述。比较了工业控制领域中3种常用的光电收发器实现原理，对波特率自适应方法进行了详细介绍并给出原理说明。模块使用硬件电路搭建方向控制及整形电路，与软件控制相比更加实时，可靠，同时降低了通信系统的复杂性。经现场验证表明，相关性能指标完全满足要求。
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英特尔将淘汰N270上网本芯片 N450将出
英特尔Atom N450处理器是Pine Trail新平台的一部分，采用了45nm工艺，为单核心设计，搭配NM10 (Tiger Point）芯片组。 Pine Trail新平台 根据报道，英特尔将会在2010年第一季度发出Atom N270处理器订单终止公告，
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茂迪反扑上游厂 竞标采购硅晶圆
近期业界传出太阳能电池龙头厂茂迪要求上游硅晶圆供货商提报价格竞标，成为景气反转以来，首家电池厂采竞标方式购料，此举将有助于电池厂取得最低成本料源，被视为是台系电池厂向上游厂反扑的「第1击」。茂迪发言体系
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业内最小的过压保护器（Maxim）
Maxim推出带有USB充电检测的过压保护器(OVP)：MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET对低压系统提供高达28V的故障保护，省去了外部nFET。此外，MAX14529E/MAX14530E还提供大电流USB充电检测和可靠的±15kV ESD保护
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GlobalFoundries纽约州晶圆厂2012年全面投产
GlobalFoundries日前正式公布了纽约州晶圆厂Fab 2Module1的建设投产进度表。照此规划，这座位于萨拉托加县卢瑟森林工业园(LFTC)的新工厂将在两年多后建设完成，2012年开始全速运转。
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