模拟
台积电继续扩展12英寸晶圆厂产能
时间：2009-06-13 06:30:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">
台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂的年产能力将提升到22万片300mm晶圆，而第四季度这个数字将达到 25万片。除了扩展产能，台积电还将致力于40/45nm制程工艺的良品率提升工作。
6月份早期，台积电完成了总值93.3亿新台币(合2.837亿美元)的设备采购计划，他们今年全年的资本支出预算是15亿美元，而去年的有关预算则是18.9亿美元.
相比之下，台积电的对手联华电子则在设备采购方面花费了24.7亿新台币，他们今年全年的资本支出预算则不会超过4亿美元。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元
- TrendForce集邦咨询: AR显示技术竞争随品牌布局加剧，预估2030年LEDoS技术渗透率达65%
- TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季新能源车销量年增31%，全年预计年成长25%
- 揭秘开关电源设计中如何减小EMI
- 一文详解单片机滤波算法与应用
- 一文详解LED广告机与科学技术多方位深度的碰撞融合
