11月27日,中国半导体行业协会俞忠钰理事长在行业协会秘书长联席工作会议上表示,2008年对中国半导体产业来说,是很特殊的一年。 受全球经济危机的影响,国内的经济形势出现了很大的变化。 年初的经济令全球的分析
据国外媒体报道,欧盟委员会周三表示,批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。 欧盟委员会表示,爱立信和意法半导体将联手为手机建立无线网络,并且将合办一家半导体合资公司。这一交易将创造出
“尽管面临金融危机,但产业创新的速度不能停下来,唯有产业创新,能拉动不景气的市场。”11月18日,英特尔中国区总经理杨叙接受采访时说道。 当日英特尔发布了最新的台式机芯片酷睿i7,这是首款45纳米工艺的芯片。
百亿打造的中国芯片代工产业发生了什幺问题?从大唐入股中芯看起… 在全球金融海啸的推枯拉朽下,中国第一大半导体厂中芯国际,终于还是在11月11日,得到大唐电讯的金援,让出16.6%的股权。中芯资金压力虽暂解,但
英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm 32G MLC NAND Flash。 双方的合资公司IM Flash表示,明年将开始试产34nm低密度MLC(multi-level cell)和SLC(Single-level cell)产品。 该公司称34nm NAND flash量产
全球电子代工业巨头鸿海集团正借助旗下投资公司向半导体代工领域延伸。日前,台湾地区二线半导体代工企业元隆电子公告说,公司即将完成一项私募案,欲发行3860万股(每股3.7元新台币),大约筹措1.42亿元新台币。 有意
普华永道(PwC)近日发布报告,对2007年全球半导体厂商在中国芯片销售额进行了排名。英特尔、三星和东芝分列三甲。 报告还指出,2007年中国芯片消费量增长23%,消费量首次超过了全球消费量的1/3。
因应通货紧缩时代来临,半导体企业全力严守现金为王的策略,多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事,及减少不必要的开销,企业全力迎接苦日子来临。 晶圆代工下游客户订单急缩,目前产能利用率跌破70
据台湾媒体报道,经济低迷使得台湾DRAM厂商亏损严重,台湾经济部工业局为拯救DRAM产业,内部正在规划,拟对DRAM厂到中国大陆设厂全部解禁,让厂商可以在中国大陆投资建12吋厂。 根据工业局的内部规划,DRAM产业特性
大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA(异丙醇,(CH3)2CHOH),而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁
前段时间AMD已经剥离了自己的制造业务,并且将旗下位于德累斯顿的晶圆厂分配到了制造业务部分,成立了一个新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露,这家从AMD剥离出来的半导体制造公司“The Foundry Company
任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制订合作伙伴全球第一大陀螺仪供应商InvenSense全球执行长Steve Nasiri 19日表示,尽管景气不佳,但2009年有愈来愈多消费性终端商品采用该公司产品,粗估营收将可望较2008年大
日本半导体设备协会(SEAJ)周三表示,日本10月半导体设备订单出货比降至0.81,低于9月的0.95. 订单出货比0.81,代表每完成100日圆销售,接获价值81日圆的新订单.
“中国芯”领军企业中星微电子日前宣布,其“星光移动”系列手机多媒体芯片全球累计销量已经突破1亿枚。 中星微电子由留美归国博士邓中翰1999年创办于中关村,致力于设计、开发和销售嵌入式多媒体信号处理芯片
近年来,国内基础元器件市场一直保持平稳增长的态势,特别是今年,根据工信部1-9月数据统计,我国基础元器件市场呈现逆势增长的强劲势头。业内人士认为基础元器件市场的增长将推动整机制造技术水平的全面提升。世界传