埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶体管BLF13H9L750P,专门设计用于工作在1.3GHz频谱的粒子加速器应用。
第三代宽禁带半导体材料被广泛应用在各个领域,包括电力电子,新能源汽车,光伏,机车牵引,以及微波通讯器件等,由于它突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈,被业界一直看好。
半导体行业数据调研公司IC Insights日前发表了全球晶圆代工市场的最新报告,预计今年全球晶圆代工将增加42亿美元,其中来自中国晶圆代工的贡献占了90%,中国代工市场将增长51%,所占全球市场份额也将增加5个百分点到19%。
清华大学(中国北京)与全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)于2018年9月25日在清华大学举办了“清华‐\罗姆电子工程馆”捐建 10周年纪念庆典。
近日,全球排名第一的电路保护品牌Littelfuse向世强颁发了“最佳市场开发代理商奖”,以表彰其2018年在产品推广与市场开发方面所作出的杰出贡献。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓(GaN)功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求,包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。
随着集成电路行业的不断发展,对于硅片的需求也在增加。2017年,整个集成电路配套材料的市场规模为263亿美元,其中硅片是份额最大的材料,市场规模大约为87亿美元,市场占比为31%-33%。预计到2020年,全球硅片市场规模将达到110亿美元。
其中韩国将以630亿美元的投资领于其它地区,仅比排名第二的中国多10亿美元。日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。其中大约60%的晶圆厂将服务于内存领域(占比最大的将是3D NAND闪存,用于智能手机和数据中心的存储产品),而三分之一的晶圆厂将用于代工芯片制造。
FTC表示,日本厂商的电容器占了韩国当地市场的40%至70%。反垄断监管机构也表示,自2014年6月以来一直在与日本、欧盟、台湾地区和新加坡当局共同进行调查。
Littelfuse公司今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅,可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装,是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅,额定电流可达4A、6A和8A。
台湾电力公司清查后发现是桃园某特高压用户厂内设备故障、造成邻近输电系统电压骤降而停电;世界先进则在重大信息公告中直指是南亚电路板锦兴厂区发生停电所致。
该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。
这次地震就影响了日本最大的硅片厂商之一的胜高千岁厂,受影响产能约为20万片,好在这些晶圆主要是8寸规格的,对12英寸晶圆市场影响不大。
根据SEMI公布的最新报告指出,凭着一股迅速成长的力道,中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,预计达200亿美元以上,其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。
ROHM日前再次扩充代理商,这次签约的代理商为国内十大本土分销商——世强。世强及世强元件电商不仅可销售ROHM及ROHM旗下LAPIS、KIONIX、POWERVATION等品牌,而且还可提供技术支持、产品资料下载等服务。