中国台湾的晶圆产能占21.8%,略高于2017年的21.3%(台湾首次成为2015年全球晶圆产能领导者)。 中国台湾的产能份额仅略高于韩国,台积电和三星以及韩国的SK海力 士占据各自国家晶圆厂产能的巨大比重,并且是全球三大产能领导者。 台积电占台湾产能的67%,而三星和SK海力士占2018年底韩国IC晶圆产能的94%。
MACOM Technology Solutions Holdings公司 (以下简称“MACOM”)和意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM))(以下简称“ST”)于25日宣布,将在2019年扩大ST工厂150mm 硅基GaN的产能,200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设,基于2018年初 MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。
安森美半导体(ON Semiconductor),公布其2018年度顶尖代理商伙伴获奖者。该等奖项表彰每个区域之杰出代理商,包括他们带领整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体产品销售、并在不断发展的半导体市场中在整体卓越流程获高评价。
据悉,该项目即将进入机电安装和洁净厂房施工阶段,预计今年年底工艺设备可搬入。
21IC讯 安森美半导体(ON Semiconductor),宣布获Ethisphere Institute选为2019年世界最道德企业之一,Ethisphere Institute是定义和推广合乎商业道德标准的一个全球领导者。
21IC讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.,扩展IHSR系列高饱和商用电感器,推出最新4 mm x 4 mm 1616外形尺寸超薄封装器件---IHSR-1616AB-01。
近日,世强与光颉科技(Viking)签订代理协议,丰富了薄膜电阻、厚膜电阻、柱状电阻、晶元电阻、电流感应电阻、电感、电容等产品。此后,世强及世强元件电商可提供光颉科技的元件采购,保障100%正品、现货当天发货、交付准时、价格优惠。
据路透社报道,当地时间周四,应用材料表示,由于半导体行业疲软,预计第二季度利润和收入将会低于分析师预期。
TDK株式会社(TSE:6762)推出了TFM252012ALVA薄膜金属功率电感器,该款电感器可与12 V汽车电池直接相连,同时保持小型尺寸。
相对硅,氮化镓拥有跟宽的带隙,宽带隙也意味着,氮化镓能比硅承受更高的电压,拥有更好的导电能力,并且可以承受比硅更高的电压。简而言之,相同体积下,氮化镓比硅的效率高出不少。
在实体经济项目中有几个重大项目引人注意,包括富士康功率芯片工厂建设项目、天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目、天岳碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目等。
展望未来十年,功耗和功率密度将会被视为限制数据中心和行动装置运算性能提升的因素。我们将再次面临挑战,就像1980年代使用80386处理器时的情况一样——运算性能受到功耗或热的限制,但事实上,这些问题最终都透过芯片封装技术改善了。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间,反向电压从45 V到150 V,3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。
十大本土分销商世强元件电商进一步丰富电容产品线,与祥泰电子签署代理协议。此后,祥泰电子的产品购买、技术资料资讯、技术支持服务等,均可在世强元件电商获取。
东软载波日前发布2018年度业绩快报,报告期内,东软载波实现营业总收入为 101,330.14 万元,比去年同期增长 10.93%;营业利润为 21,679.21 万元,比去年同期下降 8.50%;利润总额为 21,639.03 万元,比去年同期下降 8.73%。