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TDK发布带触觉反馈的PowerHap™压电执行器
全新尺寸，非凡性能，无与伦比的加速度、力和响应时间 紧凑且功能强大的压电技术 空前的触觉反馈质量，适合各种应用且能耗极低创新型带触觉反馈和集成传感器功能的PowerHap™压电执行器现已有三款紧 凑型产品面
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紫光国芯官方确认 首款国产DDR4内存明年上市
最近，一张印有紫光国芯(UniIC)LOGO 的内存条出现在了网络上，有人称这就是紫光自主研发的 DDR4 内存。一开始大家还不太相信图片的真实性，因为贴纸上出现了 PC3-12800U 的字样，对应的其实是 DDR3 1600 内存。但是近日紫光官方竟然主动承认了，他们表示这虽然不是真的，但是紫光确实有相关的计划。
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IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片
摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。
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直流伺服电机、交流伺服电机和步进电机的优缺点
为了适应数字控制的发展趋势，运动控制系统中大多采用步进电机、直流电机或全数字式交流伺服电机作为执行电动机。虽然三者在控制方式上相似，但在使用性能和应用场合上存在着的差异。现大兰电机小编就三者的优点用途作一比较。
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进度超前取代三星！台积电明年将负责生产高通骁龙855芯片
据报道，因为工艺进度超前，台积电从三星抢走了高通骁龙855智能设备处理器的制造订单。此前，骁龙835和845都由三星代工，使用10纳米10LPP工艺制造，而台积电已经量产7纳米工艺，较三星的更为先进。
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FPGA和ASIC芯片有望成为新主力
在2016年初，机器学习仍被视为科学实验，但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内，机器学习的成长速度超乎外界预期。
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台积电传独吃苹果 A12 芯片订单
关于苹果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工订单，台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片(以下暂称 A12 芯片)据悉持续由台积电独吃，三星抢单失败。
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HOLTEK新推出HT66F019 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此颗MCU为HT66F018的延伸产品，提供较丰富的系统资源，ROM size增为8K×16，并内建SPI/I2C及UART接口
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采用面向低噪声的运放进行设计
物理过程的现实使我们无法获得具有完美精度、零噪声、无穷大开环增益、转换速率和增益带宽乘积的理想运放。但是，我们期待一代又一代连续面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪声运放的下一步会怎么样呢?
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三星可折叠手机新专利曝光：震撼
三星研发折叠屏手机已经不是秘密了，之前三星移动总裁高东真就曾透露，三星最早会在2018年年初发布可折叠手机。
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三星量产全球最小DDR4内存芯片 速度提升10%
据报道，三星电子宣布，公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。
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三星发布全球最小DRAM芯片 将在全球率先量产
韩国三星电子公司20日说，已经研制出全球最小DRAM芯片，将在全球率先量产。
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采用面向低噪声的运放进行设计
物理过程的现实使我们无法获得具有完美精度、零噪声、无穷大开环增益、转换速率和增益带宽乘积的理想运放。但是，我们期待一代又一代连续面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪声运放的下一步会怎么样呢?
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继续修复Bug 苹果发布iOS 11.2.5新测试版
今天早上，苹果再次低调的发布了iOS11.2.5最新测试版，如果算上之前的那个，这应该是该系统第二个测试版。
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ADI：这些创新将影响我们2018年的生活
作为ADI公司总裁兼首席执行官的好处之一，就是能走遍全球，在不同地区与来自各行各业的客户见面，聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。
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