模拟
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Intel发布漏洞CPU完整名单：1到8代酷睿全部中招
近日，安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞，Intel、ARM、AMD等CPU产品纷纷遭受影响，一旦BUG被理用，将造成用户敏感资料的泄露，带来严重后果。
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通过扩展PTC CAD和PLM应用环境、部署ThingWorx Navigate、采用PTC订阅模式，KTM公司成功应对发展挑战
中国，北京，2018年1月10日——PTC公司(纳斯达克代码：PTC)近日宣布，KTM已大幅扩展了Creo®和Windchill®软件的应用范围。
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英特尔公司CEO科再奇 在2018年国际消费电子展（CES）主题演讲中 关于应对安全研究发现的发言
英特尔公司CEO科再奇(Brian Krzanich)在美国时间星期一举行的2018年国际消费电子展(CES)中发表主题演讲，他在开场白中面向产业界谈到了最近报道的安全研究发现.
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传苹果新一代A12芯片由7nm工艺打造 台积电负责生产
今年的大部分Android旗舰手机都将使用高通最新的骁龙845处理器，当中打头阵的是三星下个月发布的Galaxy S9和S9+。至于苹果这边，最新的消息称今年的iPhone X升级机型将使用一款和Android手机完全不同的处理器。
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闪存价格终于要降了!东芝新款SSD曝光
作为全球第一家发布3D闪存技术的东芝近日宣布推出新一代NVMe SSD RC100系列固态硬盘。RC100系列固态硬盘将采用最新的BiCS FLASH 3D立体堆叠技术，最高可堆叠96层，采用四阶存储单元(QLC)技术，单Die容量可达512Gb(
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1亿美元!建兴/紫光联合：苏州建超级SSD工厂
建兴、紫光集团今天联合宣布，将联合投资1亿美元，在中国苏州兴建一座SSD固态硬盘开发、制造工厂。根据合作协议，紫光将出资5500万美元，占股55%，指派三位董事会成员，建兴则出资4500万美元，占股45%，指派两位董事
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大联大诠鼎集团推出结合AcSiP和Semtech技术LoRa智能模块解决方案
2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技(AcSiP)和Semtech的LoRa智能模块解决方案。
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OmniVision首款0.9微米像素图像传感器产品系列， 再度提升高端智能手机一流的拍照性能和用户体验
全新2400万像素传感器家族以更小像素和更高分辨率引领手机自拍和主摄应用新一代
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TDK发布带触觉反馈的PowerHap™压电执行器
全新尺寸，非凡性能，无与伦比的加速度、力和响应时间 紧凑且功能强大的压电技术 空前的触觉反馈质量，适合各种应用且能耗极低创新型带触觉反馈和集成传感器功能的PowerHap™压电执行器现已有三款紧 凑型产品面
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紫光国芯官方确认 首款国产DDR4内存明年上市
最近，一张印有紫光国芯(UniIC)LOGO 的内存条出现在了网络上，有人称这就是紫光自主研发的 DDR4 内存。一开始大家还不太相信图片的真实性，因为贴纸上出现了 PC3-12800U 的字样，对应的其实是 DDR3 1600 内存。但是近日紫光官方竟然主动承认了，他们表示这虽然不是真的，但是紫光确实有相关的计划。
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IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片
摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。
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直流伺服电机、交流伺服电机和步进电机的优缺点
为了适应数字控制的发展趋势，运动控制系统中大多采用步进电机、直流电机或全数字式交流伺服电机作为执行电动机。虽然三者在控制方式上相似，但在使用性能和应用场合上存在着的差异。现大兰电机小编就三者的优点用途作一比较。
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进度超前取代三星！台积电明年将负责生产高通骁龙855芯片
据报道，因为工艺进度超前，台积电从三星抢走了高通骁龙855智能设备处理器的制造订单。此前，骁龙835和845都由三星代工，使用10纳米10LPP工艺制造，而台积电已经量产7纳米工艺，较三星的更为先进。
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FPGA和ASIC芯片有望成为新主力
在2016年初，机器学习仍被视为科学实验，但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内，机器学习的成长速度超乎外界预期。
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台积电传独吃苹果 A12 芯片订单
关于苹果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工订单，台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片(以下暂称 A12 芯片)据悉持续由台积电独吃，三星抢单失败。
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