模拟
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Google 计算引擎采用更快的 GPU
今天，我们将一次性宣布多条与云 GPU 相关的消息。首先，Google 云端平台 (GCP) 的性能将随着 NVIDIA P100 GPU 测试版的公开发布获得进一步提升。第二，Google 计算引擎现已普遍采用 NVIDIA K80 GPU。第三，我们很高兴地宣布 K80 和 P100 GPU 均将推出阶梯使用折扣。
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格罗方德14HP制程技术量产 为IBM量身打造
半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nm High Performance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。
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贯彻军民融合战略、人工智能战略 助力上海无人系统产业发展
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麒麟970劲敌!PowerVR AI处理器发布：只需4位内存
高通骁龙处理器集成了神经处理引擎SDK，苹果A11仿生处理器加入了神经网络引擎，华为麒麟970整合了全新的NPU神经网络计算单元，而按照现在的行业形势，AI在移动平台上显然只是刚开始。近日，全球顶级移动GPU厂商Imag
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联发科走在了5G手机终端研究,魅族乐坏了
作为第四代移动通信技术的延伸，越来越多的电信运营商、关联行业巨头们积极投身5G网络研究之中。
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格罗方德为IBM提供定制化的14纳米FinFET技术
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用于 IBM 新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支持的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及数据处理能力等两大优势。
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看中物联网市场如何抢攻40nm
你如果问当前内存市场是谁的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制着内存市场,当前都处于供不应求的状态。不过,在内存天下三分的大背景下,新一代存储技术3D X-point、MRAM、RRAM等开始发出声音, RRAM非易失性闪存技术是其中进展较快的一个。
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Vishay采用SlimDPAK封装的新款TMBS®整流器在节省空间的同时，更可提高系统热性能和效率
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。
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基于STM32F103RB和CC1101的无线数传模块设计
本文设计了一种可工作在433.00-434.79MHz，中心频率为433.00MHz，输出功率可调的无线数传模块。模块采用STM32F103RB单片机和射频芯片CC1101设计，利用EDA软件ADS2008仿真优化了射频电路的输出匹配网络。最后对无线模块输出功率，通信距离等参数进行了测试和验证。
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台积电马不停蹄：下半年量产7nm
台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。
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没对比就没伤害！英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺
2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。本次活动云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，包括公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith，高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr，公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball，并了主题演讲。
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特瑞仕半导体株式会社推出3.0A 同步整流降压DC/DC转换器 XC9274 / XC9275系列
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第二东京证券交易所:6616)研发了配备独自的高速瞬态响应控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降压DC/DC转换器XC9274/XC9275系列。
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Intersil推出业内首款15A、42V模拟电源模块ISL8215M
ISL8215M提供高功率密度和效率，可简化工业、医疗和通信设备的设计
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“英特尔精尖制造日”首推全球晶体管密度最高的制程工艺
今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
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高通CEO呼吁行业加速部署5G商用
据路透社报道，高通CEO Steven Mollenkopf表示，2019年将是首款满足5G标准的手机推出的时间，这将比预测的要早一年。
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