前段时间一直在为ADC0832的程序感到疑惑,从网上找了很多的代码,用Proteus仿真,最后都出现了一些奇怪的问题,有的根本没法读取数据,有的数据有错误。当参考电压为5V时,如果把输入电压从0一直调到5V,读取的数据应
美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——电子元器件全球性综合服务分销商 Digi-Key Electronics 很荣幸地宣布,全球独家发售 Cirrus Logic 用于 Amazon AVS 的语音采集开发套件 (598-2471-KIT-ND)。该套件仅售 400 美元,Digi-Key 将现货供应,立即发货.
作为苹果A系列芯片的重要供应商,台积电的动态往往牵动着苹果的心。日前据联合财经网报道,台积电预计于10月23日举办30周年庆,据悉,届时苹果CEO库克将亲自来台力挺,除见证台积电在全球半导体缔造的重大成就外,也象征着双方合作关系的紧密。
随著5G技术逐渐成熟,带给射频前端(RF Front End)晶片市场商机,未来射频功率放大器(RF PA)需求将持续成长,其中传统金属氧化半导体(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor,LDMOS;LDMOS具备低成本和大功率性能优势)制程逐步被氮化镓(Gallium Nitride,GaN)取代,尤其在5G技术下需要支援更多元件、更高频率,另砷化镓(GaAs)则相对稳定成长。
ADS-B技术的应用和发展
美国阿肯色大学的工程研究人员最近发明了一种新型电力变换器系统,可以同时接纳各种能源原料并将其转化为电网系统所用。领域内的专家认为,这意味着美国向进一步融合多种可再生能源用于国家电网迈出了关键性的一步。
由于输配电网之间存在较大的差异,智能配电网的控制技术无法照搬输电网的现有技术。在欧洲配电网的智能化进程中,经济适用的传感器、执行器和控制系统的发展深刻地改变了配电网的控制系统模式,配电网的调度和控制模式朝着越来越主动的方向发展。
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD,也是第三代BGA单芯片封装SSD,命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD,也是第三代BGA单芯片封装SSD,命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201
存储器需求发烧,三星电子营收暴增,踢下英特尔(Intel),晋身全球芯片龙头。
随着工业自动化程度的不断提高,伺服控制技术、电力电子技术和微电子技术的快速发展,伺服运动与控制技术也在不断走向成熟,电机运动控制平台作为一种高性能的测试方式已经被广泛应用,人们对伺服性能的要求也在不断提高。
面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现,客户为提升资讯传输速度,对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升,不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级,甚至一再挑战物理极限,凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代,已成为各家客户设计终端新品的重要考量,这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。
中芯国际近两年发展迅猛,其在2016年营收更是达到29亿美元,同比上升30.3%,增长强劲。
数字电路设计中,常常需要把数字信号经过开关扩流器件来驱动蜂鸣器、LED、继电器等需要交大电流的器件,用得最多的就是三极管。然而在使用过程中,如果设计不当,三极管就无法工作在正常开关状态,无法达到预期效果。
电容式感测应用于各个技术,从工业、汽车和医疗设备,到智能手机和平板电脑等日常消费应用。该技术的迅速普及主要归功于它能轻松地增强设备的用户体验,使制造商可以放弃传统的开关控制,换成更具吸引力的触摸式控制。