日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用金端接,可用于导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻阵列---ACAS 0606 ATAU,该电阻阵列把两个电阻集成在一个衬底上,可在155℃高温下工作,相对公差低至±0.0
据彭博社报道,知情人士称,IBM向Globalfoundries出售芯片制造业务的谈判已经破裂,原因是双方在价格上无法达成一致。知情人士称,Globalfoundries提出的收购要约已经被IBM驳回,原因是价格太低。Globalfoundries认为
目的:基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。1) 基本设计规范2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导4) 网络处理器(INT
启动一个硬件开发项目,原始的推动力会来自于很多方面,比如市场的需要,基于整个系统架构的需要,应用软件部门的功能实现需要,提高系统某方面能力的需要等等,所以作为一个硬件系统的设计者,要主动的去了解各个方
iOS 产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入,同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力,台积电正是这样的一家厂商。根据一 份来自供应链的报导,苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户,双方最主要的
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布推出SPHV(单向)和SPHV-C(双向)系列200W分立瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管);相比早期技术,这两个产品系列能够更好地保护敏感设备免遭静电放电(ESD
21ic讯 尼吉康株式会社在最适合车载用镇流器、省电/长寿命而深受关注的LED灯以及电源用途的“LV系列(ULV)”及“LT系列(ULT)”中高压用芯片型铝电解电容器中开发了500V额定产品,扩充了额定规格。
21ic讯 尼吉康株式会社在以LED灯电源及电源适配器整体为主要用途的长寿命小型铝电解电容器“LD系列(ULD):105℃ 20,000小时保证,160~450V,φ6.3×11L~φ18×31.5L ”中追加和扩充了&
近日消息,,富士通决定撤出芯片制造业务,可能写下日本半导体产业变迁的最末一章,但愿意缔结联盟并聚焦于自家长处的业者仍有机会。日前传出,富士通将把生产影像处理系统整合芯片的三重工厂售予台湾的联电公司,并
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布推出SPHV(单向)和SPHV-C(双向)系列200W分立瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管);相比早期技术,这两个产品系列能够更好地保护敏感设备免遭静电放电(ESD
e络盟日前宣布进一步扩展其KEMET电容器产品线,涵盖最新系列超级电容器、电感器及信号继电器,适用于汽车、通信及工业等应用领域的电子产品设计与制造。e络盟亚太区产品营销总监Marc Grange表示:“我们很高兴
据《日本经济新闻》7月20日报道,日本富士通确定了退出半导体生产的方针,计划分阶段将位于三重县的主力工厂三重工厂出售给全球第3大半导体代工厂商台湾联华电子(UMC)、位于福岛县的会津若松工厂则将出售给美国企业。
摘要:为了简便有效地对光电产品进行检测,在地面模拟飞机实际飞行环境下进行地面运动目标跟踪精度试验,提出了将目标的GPS位置信息转换为产品坐标系下的坐标的变换方法,经过Matlab仿真计算,这种变换方法得到的目标
摘要:介绍了一种DSP芯片内嵌DARAM的电路结构,详细分析了接口电路中各个模块的功能,包括地址译码电路,字线译码电路,位线选择电路及控制电路四部分内容。着重介绍了控制电路的原理,及如何实现一个周期“双存
21ic讯 京瓷株式会社(以下简称“京瓷”)成功开发出在高频带中实现世界最高※1Q值的01005尺寸积层陶瓷电容器(以下简称MLCC)“CU02系列”。此产品主要用于搭载在智能手机等移动终端的功率放大器(P