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AMD将以SkyBridge整合x86及ARM系统
AMD周一（5/5）公布该公司中短期的双重运算（ambidextrouscomputing）蓝图，打算整合x86与ARM架构，于2015年推出SkyBridge专案（ProjectSkyBridge），打造全球首批可同时相容于ARM与x86处理器插槽的加速处理单元（AP
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8吋晶圆厂产能吃紧LCD驱动IC厂急备货
半导体景气快速增温下，带动第2季上游晶圆代工产能紧俏，其中8吋晶圆厂更是被电源管理IC和小尺寸驱动IC需求所灌饱。近期面板驱动IC大厂联咏即释出明显感受到上游晶圆厂产能紧俏的讯息，或将重启面板驱动IC厂大抢产能
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大陆PCB厂3Q加入载板战局台厂加紧先进制程投资
大陆PCB厂积极抢进高阶技术，自网通用高阶多层板、HDI、软板等全产品，均逐渐形成对台系业者威胁，近来PCB大厂深南更已开始小量生产打线(WB)IC载板，据悉最晚在第3季前就会全面量产，并大举扩充产能达10倍以上，而方
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手机、网通芯片强劲拉货载板厂下半年展望乐观
智能型手机、平板电脑带动上游晶圆制造、封测大厂需求强劲，IC载板第2季FC CSP、FC BGA产能利用率全面升温，连带使PCB钻孔垫板大厂巨橡4月合并营收突破旺季水准，达到新台币1.07亿元，年增8.81%。欣兴上修其IC载板产
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GF 28纳米制程不顺传联发科紧急转向追单
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是甫在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加
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超微新APU 代工相中台积电
处理器大厂美商超微（AMD）宣布短期和中期运算解决方案，同时运用x86和ARM生态体系的优势，打造AMD双边运算（ambidextrous computing），超微除了展示代号为「Seattle」的64位元ARM伺服器CPU，明年推出代号为「Proje
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日月光4月IC封测营收月增2.1％
日月光(2311)公布4月自结集团合并营收为190.17亿元，月减4.3%、年增13.8%。其中，IC封测营收为127.06亿元，月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并营收190.17亿元，比去年同期167.16亿元，成长13.8%；累计今年前4月合
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4月矽品营收新高 日月光独瘦
成绩出炉 【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂4月营收陆续出炉，矽品（2325）以68.23亿元一举创下历史新高，表现亮眼，京元电（2449）、欣铨（3264）也都成长，日月光（2311）受到电子制造代工业务仍处于低潮影响，集团营
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日月光降4% 本月回温
日月光（2311）昨（7）日公布4月营收达190.17亿元，月减4.3%、年增13.8%。累计前四月营收737.16亿元，年增13.57%。法人预期，日月光5、6月业绩有望回温，本季营收估将较上季成长逾6%。 日月光4月IC封装测试及材料
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MEMS市场发展面临商机与挑战
在日前于德国慕尼黑举行的‘欧洲MEMS产业高峰会议’(MEMS Executive Congress Europe)上，一场以消费产品中微机电系统(MEMS)为主题的座谈会探讨了该领域的最新发展，包括新的市场机会、平均销售价格(ASP)下跌，以及物
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安森美推出180 nm工艺上经过认证的新IP模块 帮助缩短上市周期
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布推出专有ONC18 180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的知识产权(IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆
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武进一企业研发自主集成电路 经理曾就职硅谷
武进科创中心新超电子科技有限公司日前通过国家工信部认定，成为全市首家国家级集成电路设计企业。新超电子成立于2009年，是我市第三批领军型海归创业人才引进企业，公司总经理奚谷枫曾在美国硅谷工作。据奚谷枫介绍
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中国IC业从“空芯”向“实芯”转变
中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”，在“京津冀一体化战略”下，以“迎接趋势与挑战，实现
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2014年市场对DRAM需求超出预期
5月6日消息，据外媒报道，2014年市场对DRAM的需求将超出预期。半导体行业在去年年底预测，今年DRAM价格仍将保持疲软。因为投资者预期，电脑市场的规模将缩小，智能手机市场爆炸式增长将会减弱。然而，这种境况在今年
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芯片卖翻联发科毛利率冲50%
手机供应链传出，联发科3G与4G智能机芯片卖到缺货，预估至少会缺到第3季，使得联发科产品单价（ASP）跌价压力变小，有助本季毛利率力拚财测高标的49.5%，进一步挑战暌违已久的50%大关。联发科首季营运亮眼，公司对本
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