模拟
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中国电子报：3D封装 是国内封测业 绝佳机会
慕容素娟 近几年来，“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计，芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权
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日月光明年营收 恐掉7-10％
〔记者罗倩宜／台北报导〕外资大和证券表示，污染事件对于日月光（2311）明年全年营收，最高可能冲击7-10％，但后续仍要看各厂停工状况。里昂证券估计，Q1是淡季，日月光营收顶多下滑2％。 大和证券对日月光维持低
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南韩封测厂NEPES、LB Semicon
南韩半导体封测暨材料公司NEPES成立于1990年12月，主要业务为半导体封装制程和材料、触控面板等。半导体部门的业务范畴包含LCD面板驱动IC的凸块制程、晶圆级封装制程(Wafer Level Package，WLP)，值得注意的是，NEPE
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张虔生走过火劫 如何化解水患?
日月光半导体董事长张虔生从房地产起家，后来跨足半导体科技产业，短短15年，成为全球最大的晶圆封装测试龙头。8年前，日月光历经火劫，但他化危机为转机，让日月光浴火重生；如今因污水排放，日月光面临「水患」危机
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武汉新芯：成就国内半导体存储器领路人
12月12日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在江苏南京举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2013中国集成电路产业促进大会暨第八届‘中国芯’颁奖典礼”，慧聪电子网记者受邀参
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日月光中坜厂 罚款18万
桃园县环保局昨（17）日针对日月光半导体中坜厂排放的废水悬浮微粒超标，再开单告发，罚款18万元；环保局希望藉由稽查和辅导性质的功能查核与评监，督促日月光中坜厂成为善尽社会责任的企业。 桃园县环保局14日前
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台积Q4营收 恐下滑12%
法人指出，台积电（2330）本季营收可能无法达成公司预估财测值，但在20纳米即将进入量产阶段带动下，获利成长性仍佳。 台新、统一投顾指出，尽管台积电11月营收不如市场预期，在联发科、展讯及高通等中、低价智能
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台积电16纳米FinFET 新思力挺
全球IC矽智财供应商新思科技（Synopsys）力挺台积电（2330）的16纳米FinFET（鳍式场效晶体管），全力协助台积电加入导入这项新制程量产行列。 新思科技是「台积电大同盟」成员之一，昨天也宣布获台积电颁发开放创
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日月光张虔生：投资30亿元，回馈台湾环保
日月光(2311)今日下午再度召开说明会，由董事长张虔生亲自出席，张虔生表示，日月光对于近期事件感到抱歉，将自明年起，投入每年至少1亿元，至少30年，总金额至少30亿元的金额，投入环保，回馈台湾。 日月光董事长
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我首条8英寸IGBT芯片生产线有望年底投产
“今年，我们国内基地在IGBT器件销售上突破6万只的规模，在新能源装备、直流输电等市场份额上也将继续扩大。有我公司建设的我国首条8英寸IGBT芯片生产线，预计今年年底能实现投产。”并购丹尼克斯五周年之际，南车时
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半导体与生物技术融合形成巨大冲击力
笔者在最近的采访时了解到，在检测和分析病毒、病原菌、癌症中用到的DNA及蛋白质分析技术中，现在已开始全面采用电子技术。电子尤其是半导体技术与生物、化学技术的关系比笔者想象的要紧密得多，而且今后还会进一步融
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2017年20nm、16nm及以下的芯片先进工艺将成为主流
12月12日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）主任邱善勤发布报告预测：到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。当天
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RFID标准三巨头觊觎中国市场 坚强自主“中国芯”加速推进
随着物联网在全球的加速推进，作为物联网急先锋的RFID技术更是得到了井喷式的发展。RFID的蓬勃发展也使得RFID标准的制定与竞争变得异常激烈。中国作为RFID产品的使用大国，得到了三大RFID标准巨鳄的格外重视，他们明
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未分手！ 新分析发现 A7 芯片仍由三星代工
苹果和三星是分是合我们实在是猜不透。不过日本《日经新闻》日前呈出证据，证明苹果和三星还是很难“分手”的。他们发表了一篇文章表示，苹果的 A7 芯片有一个双核 CPU 以及四核 GPU，与此前 Chipwork 的发现相同。
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Honeywell布局晶圆代工与封测领域
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨。尽管是美国公司，却有五
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