力旺与中芯联手布局技术 加深合作关系

IP设计力旺(3529-TW)今(30)日宣布，与中国大陆IC设计中芯国际，联手扩大在非挥发性记忆体技术上的发展布局，合作制程涵盖0.35微米至40奈米等，横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程式嵌入式非挥发性记忆体技术(eNVM)。

力旺表示，与中芯自2004年起展开合作，至今成果丰硕，合作制程类型涵盖逻辑、高压、类比与BCD等，应用产品包括数位机上盒、多媒体播放机、电源管理晶片、微控制晶片、蓝芽控制晶片与无线射频识别晶片等。


近期，双方联手推出OTP解决方案，基于中芯的0.18微米与0.13微米的电源管理制程平台，为客户提供具成本效益的电源管理解决方案，这些解决方案有利协助类比与电源管理的客户获得智慧型手机、平板电脑、以及新兴可穿戴设备等广阔市场的策略优势。

此外，双方积极开发eNVM解决方案，针对需要多次重复读写资料、以及对安全可靠性有高度需求的应用市场，满足客户对低成本、高性能与高可靠度等多样化的需求，力旺强调，预计在中国消费性电子产品市场蓬勃发展的趋势中，双方合作将可进一步发挥更高的产业综效。

力旺在特殊非挥发性记忆体矽智财领域，荣获中芯于2013年第13届技术研讨会上首度颁发的最佳IP合作夥伴奖，与国际级IP领导厂商ARM、Synopsys等在不同领域同时赢得此殊荣，此奖项除肯定力旺的杰出技术支援与设计服务能力，也再次证明力旺在全球嵌入式非挥发性记忆体产业的领导地位。

中芯资深副总裁汤天申表示，自从2004年与力旺合作以来，力旺一直在IP品质、可靠性和客户服务方面表现卓越，是值得信赖的IP合作夥伴，与力旺的合作进一步强化了中芯产品的品质保证，能为客户提供面积更小、成本更低、更高性能以及更具竞争力的产品，期待今后与力旺在高阶产品上建立更为紧密的合作关系。

力旺总经理沈士杰表示，中国是全球最大的电子产品消费地，也是力旺重点拓展的市场之一，双方未来将进行更紧密的合作，共同拓展中国大陆市场的版图，基于双方稳固的夥伴情谊，期待未来将持续扩大协作范围，以更完整的嵌入式非挥发性记忆体技术布局与矽智财产品线，提供更具优势的制程平台，与客户共创三赢局面。