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指纹辨识芯片封测 IEK揭密

工研院产经中心(IEK)表示，苹果iPhone 5S指纹辨识晶片，由日月光封装，富士康贴合；非苹阵营手持装置指纹辨识晶片，倾向COF封装。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天举办“眺望—2014产业发展趋势”研讨会，

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2013-11-13

指纹芯片晶片台积电
张忠谋卸CEO 台积明年维持高成长

前景仍佳【杨喻斐╱台北报导】台积电（2330）董事长暨执行长张忠谋昨天卸下执行长，台积电在张忠谋回任以来营收及获利都屡创新高，其中前3年每股纯益都超过5元以上，而预期今年也不例外，因此台积电未来在新执行长

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2013-11-13

先进制程 EPS CE 台积电
未来三星有极高可能性并购GlobalFoundries

苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，昨（12）日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色？此外，外资认为，张忠谋

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2013-11-13

三星苹果格罗方德 GLOBALFOUNDRIES
新闻分析－三星拉GF 救订单

苹果ARM架构应用处理器订单虽然仍由韩国三星代工，但台积电明年起也开始接手部份代工订单，不过，近日市场却传出，三星有意与格罗方德（GlobalFoundries）合作，由三星协助格罗方德争取苹果处理器代工订单消息。

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2013-11-13

三星苹果格罗方德台积电
Apple与GlobalFoundries合作芯片代工备援

根据报导，Apple 和 GlobalFoundries 间的合作可能不如想象中紧密。 Apple 12 日传出将和 GlobalFoundries 签约，生产 iOS 装置所使用的芯片，以摆脱对 Samsung 的依赖。不过根据 AllThingsD 的消息来源指出 Apple

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2013-11-13

芯片代工 SAMSUNG APPLE GLOBALFOUNDRIES
台积电推动16纳米用实绩说话

台积电晶圆代工霸主地位，将在16及14纳米遭遇强劲竞争，台积电采取稳扎稳打策略，以渐进式由20纳米向16纳米推动，用实绩加深客户信心。面对劲敌三星和英特尔积极切入晶圆代工领域，台积电曾多次强调，公司具备「

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2013-11-13

三星英特尔晶圆代工台积电
格罗方德抢单苹果台积电不惊

台积电为苹果代工生产处理器杀出程咬金，外传苹果找上格罗方德（GlobalFoundries）在纽约州马耳他镇（Malta）的工厂，为其代工应用于iPhone及iPad的处理器，且获三星助阵。台积电是全球晶圆代工龙头，格罗方德有

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2013-11-13

三星苹果格罗方德台积电
张忠谋交棒组织创新台积电开启双CEO时代

台积电董事长张忠谋今天正式卸任执行长一职。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(12)日正式卸任执行长一职，在他期许的「组织的创新」，今天台积电正式开启了双执行长时代。张忠谋早先

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2013-11-13

IDE CE COO 台积电
Xilinx与台积电合作之首款异质3D IC正式量产

美商赛灵思(Xilinx)与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，业界首款异质三维积体电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT 系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有 28奈米 3D IC 系列产品全数量产的里程碑。赛灵思

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2013-11-13

Xilinx 赛灵思 IC 台积电
借力类3D陶瓷封装技术　三合一光传感IC尺寸微缩

在前十大智慧型手机品牌商竞相于旗下产品线中导入之下，三合一光感测IC方案已陷入激烈的价格战，也因此，台湾晶技正挟专利的类三维(3D)陶瓷封装技术，抢先业界开发出首款微型化三合一光感测IC方案，尺寸仅2.5毫米×2

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2013-11-13

传感红外线封装技术 IC
张忠谋交棒,刘德音/魏哲家即任台积电CEO

台积电(2330)今(12日)召开董事会，再为人事投下震撼弹！董事长暨执行长张忠谋正式宣布交出执行长棒子，并由原任共同营运长(CO-COO)刘德音(附图后排左)、魏哲家(附图后排右一)共同接棒。台积电代理发言人孙又文指出，

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2013-11-12

AN CE DEVELOPMENT 台积电
集成电路产业政策“有大手笔”

国家在支持集成电路产业发展或有大手笔，新政策力度要远超过“18号文件”。在近日于上海举行的中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田作出上述表示。此前的9月2日至5日，

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2013-11-12

软件中国集成电路集成电路产业集成电路行业
高通AP拟整合Rx芯片共同做大“无线充电”美味蛋糕

德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WPC）与电力事业联盟（PMA）后，该公司将无线充电接收器（Rx）整合至处理器的企图心已愈来愈明显，

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2013-11-12

无线充电 QI标准芯片
GlobalFoundries纽约工厂将为苹果代工A系列芯片

今年早些时候，有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries（格罗方德半导体股份有限公司）合作，苹果希望GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时，两家公司的协议并不清楚，CNET网站的消

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2013-11-12

三星苹果系列芯片 GLOBALFOUNDRIES
周文益：为中国导航产业装上“中国芯”

“人不能把什么都设计好了才上路。归国创业要有勇气，更要有信心！”语速很快，语气笃定，面前的周文益，眼神中透露出专注与决心。周文益是西安华迅微电子有限公司董事长。1995年在国内获得博士学位后，他前往美国佛

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2013-11-12

中国芯 GPS 导航芯片微电子

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