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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
近日消息，来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D芯片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降
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一场关于石墨烯的革命 打通技术瓶颈是关键
石墨烯令人眼花缭乱的优点让人期待一场技术革命，但科学家在花费10亿欧元的同时，必须要打通一些瓶颈。欧盟委员会于今年1月批准了石墨烯旗舰项目。此前，石墨烯研究已经是世界上规模最大的材料科研项目，总计有数百名
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我国石墨烯行业标准将出 有望获国际话语权
昨天，记者从中国石墨烯产业技术创新战略联盟相关负责人处了解到，石墨烯标准委员会将于12月8日成立，石墨烯产业有望再迎利好。行业标准将出中国石墨烯产业技术创新战略联盟秘书长李义春昨天向京华时报记者透露，联盟
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世界首个表面等离激元电路问世 或可取代集成电路
如何在纳米尺寸的集成芯片上实现像操纵电子一样来操控光子是光电子技术未来发展的关键。德国维尔茨堡大学的物理学家近日成功研发出世界首个表面等离激元电路，在可能取代“集成电路”的新一代信息技术领域
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芯片业务增长乏力 中国以政策推动本土产业进步
全球芯片市场预计本年度仅增4.5%，造成这一现象的原因在于个人PC业务在近两年来不断下滑，半导体库存压力增大。目前，作为现代电子产品的核心的半导体芯片业务或即将开始产业整合，中国企业在此情景下，应努力提高技
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英特尔终将赢得回iPhone订单?
英特尔曾一度为苹果iPhone提供芯片，直到iPhone4s才被高通完全取代。当然真正为苹果iPhone提供芯片的是英飞凌旗下的无线业务部门，但该部门在2010年被英特尔收购。高通在移动芯片领域一枝独秀，不知英特尔在努力调整
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英特尔明年10亿美元推广平板处理器
据台湾供应链厂商称，英特尔明年计划拿出10亿美元营销补贴来鼓励平板电脑厂商采用其处理器，预计英特尔今年的平板电脑处理器出货量大约在600万到700万只，据说它明年的出货量目标为6000万只，几乎是今年的10倍。英特
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D-Wave将制程技术转移至Cypress晶圆厂
赛普拉斯(Cypress)与D-WaveSystems宣布成功将D-Wave用来生产量子电脑微处理器的专利制程技术，转移至位于明尼苏达州Bloomington的赛普拉斯晶圆厂。D-Wave选择赛普拉斯做为晶圆代工夥伴，并从2013年1月开始进行制程转
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TDK推出新型EPCOS薄膜电容器：小型化 MKP 系列
21ic讯 TDK 集团推出的爱普科斯(EPCOS) MKP B3267*P*系列的薄膜电容器具有极小的体积，例如 电容值为 1 微法以及额定直流电压为 450 伏的型号，电容密度极高，其引线间距只有 10 毫 米，体积仅为 8.0 x 17.5 x 13.0
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行动装置领域NFC对手现身：Apple iBeacon
行动装置领域，几乎是由AppleiOS以及GoogleAndroid拿下绝大多数的市占率。由于Android行动作业系统是采用授权的方式，因此使得Android手机制造商为了凸显自家产品的优越性，无不追求硬体的极致。而在一旁观望的Apple
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已提交专利申请 苹果新指纹传感器曝光
提起iPhone5s最大的亮点功能则非TouchID(指纹识别)莫属了，通过触摸指纹识别传感器实现手机解锁和应用购买授权，带来了全新的用户体验，由此也使得5s发布至今，一直保持着超高的人气和可观的销量。然而事实证明，苹果
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疑似mini 3 Home键曝光 与iPhone 5s相似
TouchID是苹果今年在iPhone5s上最新整合的指纹传感器。在iPhone5s发布之后，坊间均认为苹果会在新一代iPad产品上使用这款指纹传感器，但是最终只有iPhone5s独家获得这个“待遇”。那么iPadmini3会不会配备
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苹果新专利：这次是先拍照后对焦
美国专利和商标局本周二公布了一项苹果申请的名为“包含可以重新对焦成像模式适配器的数码相机”，专利中描述了一种使用微镜头适配器在照片拍摄后可以重新对焦的相机系统，这种技术很像是Lytro光场相机。此
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英特尔代工策略：提升开工率为14纳米竞争抢时间
英特尔开放芯片代工，或是为缓解因PC下滑导致的工厂开工率大降，抑或是通过开放代工与ARM厂商进行战略合作的敲门砖。近日，英特尔新任CEO科再奇在英特尔投资者大会上表示，英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
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