8月北美半导体B/B值跌至1之下,库存疑虑仍未解,但晶圆代工龙头厂台积电(2330)冲刺特殊先进制程加快脚步,利多题材带领半导体类股指数昨(23)日强涨近2%,成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示,半导体面临
市场昨(23)日传出,晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升,接获联发科与高通订单。联电对此表示,关于客户信息,无法评论。晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先,不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目
iPhone5s的最为明显的一升级地方在于其搭载了苹果A7处理器,作为发布会的重点内容,苹果为我们详细介绍了这颗特别的芯片,其最耀眼的地方便在于它是64位的结构。iPhone5s作为首款搭载64位架构芯片的手机,自然噱头十
[据欧盟研发信息服务共同体网站2013年9月19日报道]按比例缩放的纳米电子集成电路特征尺寸的减小使芯片性能越来越不可靠。欧盟已经设立计划,发展克服这一问题的技术。纳米级按比例缩放的互补金属氧化物半导体(CMOS)
ARM企图蚕食英特尔具有霸主地位的伺服器市场的目的早已昭然,错过了移动晶元先机的英特尔正在进行反击。9月23日,英特尔在北京举行凌动处理器C2000产品家族产品解析会。据英特尔中国产品平台事业部总经理BrentYoung介
资策会产业情报研究所(MIC)表示,随着总体经济复苏,PC产业可望回稳及智慧手持装置持续成长的带动下,2014年全球半导体市场将达到3104亿美元,预估成长3.8%。台湾半导体产业成长动能将趋缓,但可望优于全球半导体平
电路功能与优势图1所示电路是高性价比、高度集成的16位、250 kSPS、8通道数据采集系统,可对±10 V工业级信号进行数字化转换。该电路还可在测量电路与主机控制器之间提供2500 V rms隔离,整个电路采用隔离式P
随着IGBT技术的发展,IGBT已经从工业扩展到消费电子应用,成为未来10年发展最迅速的功率半导体器件;而在中国市场,轨道交通、家电节能、风力发电、太阳能光伏和电力电子等应用更是引爆了IGBT应用市场。据IHSiSuppli
据统计,今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但若以晶圆代工「最终市场价值(FinalMarketValue)」估算,比重提升至36.3%;其中,台积电第2季生产的芯片最终市场价值,首度超过英
摩尔定律的缩减现象体现了数字领域不断增长的集成化趋势。晶体管几何尺寸(节点大小)日益缩小意味着更多功能可被集成到同一芯片上。芯片尺寸越小,功耗越低,使得在能量和热量方面的进一步集成更具可行性。其结果是更
随着IGBT技术的发展,IGBT已经从工业扩展到消费电子应用,成为未来10年发展最迅速的功率半导体器件;而在中国市场,轨道交通、家电节能、风力发电、太阳能光伏和电力电子等应用更是引爆了IGBT应用市场。据IHS iSuppli
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布将扩充其650V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)系列,为其现有的6A、8A和12A产品阵容中增添一款10A产品。该产品将于即日起批量交付。SBD适用于多种应用,
最近,“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如,英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”,以及利用TSV(硅通孔)
9月中旬,国家发改委网站正式对外公布了《关于印发10个物联网发展专项行动计划的通知》。《通知》由14个政府部门联合发出,提出了包括顶层设计、标准制定、技术研发、应用推广、产业支撑、商业模式、安全保障、政府扶
一般情况下,医院在获取病人身体重要数据的时候,病人都会被安置上大量的有线传感器,而这往往会造成病人行动的不便。近日,来自利物浦约翰摩尔斯大学的研究员提出了一种解决方案--小型可穿戴传感器。这种传感器可以