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DRAM双雄营收高歌

DRAM双雄报喜，南科与华亚科7日公布9月营收，南科为38.05亿元，月增8.3%。华亚科为59.76亿元，月增7.3%，且连七个月增长，也创历史新高。华亚科月营收是以客户前三个月产品均价来计算，因此9月业绩是以6月至8月的价格

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2013-10-09

DRAM SK海力士存储器 PC
Gartner预测半导体行业未来两年将苏

研究机构Gartner预期，半导体行业未来两年将苏，晶片股今早炒上。Gartner指，手机市池软，使今年全球半导体制造设备支出，料仅346亿美元，按年降8.5%，而行业整体资本开支将减少6.8%，不过，近期订单出货情况已见好转

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2013-10-09

半导体行业 GARTNER 存储器
穿戴式智能设备应用处理器市场规模及预测

穿戴式智能设备是通过研发、设计，将传感、通信、计算、控制等技术应用于日常穿戴所产生的终端应用设备的总称。随着移动互联网的发展和高性能低功耗应用处理器的推出，穿戴式设备已经从概念走向了实际的商用，例如G

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2013-10-09

应用处理器智能设备穿戴式 BORDER
解读主流品牌手机相机背后的图像处理器

进入八月底，手机市场变得异常热闹，大有你方唱罢我登场的阵势——魅族MX3刚发布，小米3、索尼Xperia Z1、Galaxy Note III、iPhone 5S/C、OPPO N1陆续热闹登场……几乎无一例外，相机功能成为了这些业界瞩目的明星产

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2013-10-09

相机图像处理器 BSP
台积电将投170亿美元扩大产能对抗英特尔三星

全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元(约合170亿美元)，并招聘7000名员工，以进一步提升产能，满足市场市场需求。从明年年初开始，该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。作为全球最大

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2013-10-09

三星英特尔三星电子台积电
台积电市值达910亿美元居全球半导体龙头

晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电

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2013-10-09

半导体晶片台积电终端
台积电投170亿美元建新工厂：抵御英特尔三星

新浪科技讯北京时间10月9日上午消息，全球第一大芯片代工企业台积电(17.46, -0.16, -0.91%)计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元)，并为新工厂招聘7000名员工，以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。

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2013-10-09

三星英特尔苹果公司台积电
东芝推出业界最低的导通电阻负荷开关集成电路

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出内嵌反向电流阻隔电路[1]的负荷开关集成电路，该集成电路提供业内最低的[3]导通电阻，即18.4mΩ[2]。这些集成电路可作为智能手机、平板电脑、超极本(Ultrabo

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2013-10-09

集成电路开关东芝导通电阻
东芝推出具有增强型绝缘功能的高电流光控继电器

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出高电流光控继电器“TLP241A”和“TLP241AF”，它们也成为该公司采用DIP4封装的“TLP240”产品系列中的最新成员，具有增强型绝缘功

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2013-10-09

东芝继电器电流绝缘
ADI公司和Xilinx联手实现JEDEC JESD204B互操作性

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布，Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模数高速数据转换器之间的JESD204B实现互操作。实现逻辑和数据转换

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2013-10-09

Xilinx ADI JESD204B JEDEC
Cadence诠释最近策略及中国业务

壮大IP业务Cadence最近一两年收购了多家IP公司， Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立解释说，该公司会关注能够达到差异化的产品，比如高速数据处理。虽然一般的数据处理在ARM核或者其他核上能实现，但

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2013-10-09

指令数据处理 IP CADENCE
物联网应用直接受益产业之智能卡

智能卡技术是物联网的技术核心，智能卡也叫IC卡，是一个带有微处理器和存储器等微型集成电路芯片、具有标准规格的卡片。智能卡在整个物联网架构中属于感知延伸层部分。智能卡作为IT行业的一个小分支，本身的分量很有

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2013-10-09

智能卡物联网应用封装 OS
中芯国际eEEPROM银行卡品获银联认证

新浪科技讯北京时间10月8日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI，SEHK:981)今日宣布，采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。 eEEPROM平台基于18纳米工艺技术，是中芯国际为成熟

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2013-10-09

中芯国际 EEPROM IC卡 SE
日月光矽品本季续旺

中国大陆中低阶智能型手机需求仍强，高阶封测的订单延续到2013年底，可望带动日月光（2311）、矽品等IC封测厂淡季不淡，第4季续旺。台新主流基金经理人吴胤良表示，根据拓墣最新预测，今年半导体产业仍可持续成长

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2013-10-09

供应链智能型 IC LTE
SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调

根据 SEMI 最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告， 2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计 2014和 2015年则将持续稳健成长步调。 SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与磊晶圆(ep

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2013-10-09

晶圆 Silicon SEMI WAFER

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