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TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

近日消息，Cadence设计系统公司宣布，与台积电合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的

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2013-09-26

CADENCE TSMC IC 3D堆叠
中国空“芯”之忧：一年进口芯片总值超石油

曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸

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2013-09-26

芯片芯片厂商手机芯片国产芯片
Vishay发布用于安全认证应用的新系列SMD MLCC

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于安全认证应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ Safety。该系列器件采用C0G(NP0)和X7R电介质，每款器件提供X1/Y2和X2

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2013-09-26

器件 Vishay MLCC SMD
苹果新机供应紧缺或因指纹感测器量

在这个9月，拥有一部 “土豪金”手机已成为了幸运的象征，因为这一款手机卖得太火了，至于火到什么程度，不妨来看看全球各地商家的销售情况。整个中国香港和澳大利亚已全面断货，欧洲大部分地区的货架上已

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2013-09-26

苹果感测器指纹
苹果三星带两方案主导内嵌触控市场

专业显示器市调机构DisplaySearch指出，目前内嵌式触控面板最主要市场在智能手机，苹果、三星两个品牌分别带动两种不同内嵌触控方案。针对面板厂商的内嵌式触控方案，DisplaySearch依触控感应器所处基板位置，分为in

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2013-09-26

三星苹果 DISPLAYSEARCH IN-CELL
回望《电子产品世界》起航时

《电子产品世界》于1993年由中国科学技术信息研究所和美国国际数据集团(IDG)共同创办，至今已20年了，笔者有幸参与其事，并目睹其成长全过程。杂志的领航人便是IDG全球常务副总裁、IDG资本创始合资人熊晓鸽先生。创立

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2013-09-26

工程师电子电脑 IP
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了

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2013-09-26

CADENCE TSMC IC 3D堆叠
Open-Silicon通过Mentor的Tessent Cell-Aware Test改进测试品质

Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布，专用集成电路(ASIC)设计公司Open-Silicon采用带Cell-Aware Test的Tessent® TestKompress®产品，改进了片上系统设计的测试品质。使用Tessent TestKompress

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2013-09-26

Silicon TEST SE MENTOR
贝尔直升机使用Mentor的Capital软件缩短电气系统集成时间

Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布，作为其商用系统现代化(Business System Modernization)系统升级的一部分，旋翼飞机领先制造商贝尔直升机已能在Bell 525 Relentless项目中大幅简化其布线设计过程。

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2013-09-26

软件直升机 API MENTOR
Mentor工具被纳入台积电真正3D堆叠集成的3D-IC参考流程

Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。具体的

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2013-09-26

集成台积电 MENTOR IC
瑞萨通过Mentor的TestKompress/LogicBIST混合解决方案

Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布瑞萨电子正在使用Tessent® TestKompress®/LogicBIST混合解决方案，以应对ISO 26262标准规定的对安全很重要的测试要求。这种混合方法要求的测试逻辑非常少，

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2013-09-26

TEST LOGIC MENTOR PRESS
华虹宏力和矽睿科技联合发力MEMS传感器市场

世界领先的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）和上海矽睿科技有限公司（以下简称“矽睿科技”）共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，联合开发和生产新一代MEMS传感器。双方

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2013-09-26

芯片华虹 MEMS传感器 AMR
畅想MEMS蓝图（一）：从“传感器融合”走向“数据融合”

近日，一场主题为“构造MEMS传感器的未来”的研讨会在美国加州圣克拉拉市召开，来自MEMS生态系统的各方代表畅所欲言，谈论MEMS的未来发展方向。会议按两个主题并列进行，一个是关于消费电子领域的MEMS，另一个

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2013-09-26

传感器融合数据融合 MEMS BSP
半导体厂增支出汉微科乐

研究机构顾能（Gartner）昨（24）日发布报告指出，明年半导体资本支出将增加14.1%，2015年成长13.8%，由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程，将带动电子数检测设备厂汉微科（3658）、辛耘、弘塑

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2013-09-26

半导体先进制程 GARTNER
日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地

2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：Global INTegration Initiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中

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2013-09-26

索尼芯片晶圆 LSI

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