模拟
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低价智能机造福 封测Q3续旺
高阶智能型手机销售成绩每况愈下，但低价智能型手机却在大陆、印度等新兴市场愈卖愈好，高通、联发科看好低价机种强劲需求及换机潮，低价智能型手机芯片已在第3季放量出货。 对于高通及联发科的封测代工厂如日月
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苹果寻求与芯片制造商Globalfoundries合作
CNET科技资讯网 07月13日 国际报道 据报道称，苹果正在寻求与芯片制造商Globalfoundries合作生产未来芯片的交易。 半导体行业人士告诉CNET，苹果和Globalfoundries正在相互“了解对方”。但“绝不会”在这个时候达
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台积电、英特尔法说 业界瞩目
行动装置销售虽畅旺，但高阶机种卖不动疑虑再起，加上笔记本(NB)销售不理想，下半年半导体市场景气，备受市场关注。因此晶圆代工龙头台积电、英特尔周四(18日)法说会中将释出什么讯息，将左右半导体市场下半年行情。
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台积电、联发科 德意志不看淡
近期半导体相关产业族群相较其他电子类股较被看好，且股价也涨了一个波段，近期开始出现一些杂音，市场传出担心存货调整的问题。德意志证券在最新出具的半导体产业报告中澄清存货疑虑，并表示在中、低阶手持设备渗透
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中美晶日本半导体厂拟减资，退回百亿日圆股款
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计
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泛华恒兴推出低功耗高性能PXI系统双核控制器
致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日隆重推出了一款高性能的双核PXI零槽控制器——PS PXI-3050，该卡可针对基于PXI的测控系统应用提供性能
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Vishay利用PowerPAK封装的新款-40V和-30V MOSFET
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。Vishay
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外资看台积电Q4业绩分歧，大和估恐季减13%
晶圆代工族群Q2营收表现亮眼，除台积(2330)Q2营收季增约17%来到1558.87亿元，落在财测预期Q2营收将落在1540-1560亿元的高标，同时改写单季营收历史新高纪录外，联电(2303)Q2营收缴出季增14.84%、来到319.05亿元的成绩
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联发科平板芯片预期出货可达2000万套
英国金融时报报导指出，中国大陆平板计算机芯片价格在几个月内大跌五成，进入价格战状态，并让平板计算机成为成长最快的应用产品。市场预估，同样积极进攻平板计算机市场的联发科（2454），今年全年出货量可望再将上
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“苹果海啸” 三星芯片业务发愁
据《韩国时报》报道，苹果是三星主要的芯片客户，为了降低对苹果的依赖，三星欲将亚马逊、索尼、Nvidia拉拢，向它们提供芯片。一位消息人士称：“三星试图将亚马逊、索尼、Nvidia变为客户，以抵消苹果降低采购额的影
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总投资5亿元微电子生产项目落户曲阜台湾工业园
近日，曲阜台湾工业园与晶导微电子（山东）有限公司，就在曲阜台湾工业园投资建设半导体SMD器件生产项目达成协议，并成功签约。这标志着曲阜台湾工业园项目建设迈上了新的台阶。据了解，该项目占地172亩，总投资5亿元
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芯片制造商Movidius融资1600万
加州理工大学的一组工程师表示，他们现在可以憧憬这样的智能手机和电脑芯片：它们不仅能自我防护，还能自我修复，那样就算遇到了麻烦(比如晶体管彻底失效)，也能在短短几微秒内恢复如初。科学家们声称，他们利用高功
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马达控制超火红 半导体业者疯抢进
今年在ADI技术研讨会中，虽然ADI特别着重在高解析度的类比前设计与减轻系统工程师的开发负担，但毕竟ADI的产品线不光是只有类比元件而已，所以在今年的研讨会中，也多少嗅得出ADI对于马达控制有着不小的企图心。理由
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法国半导体公司将生产硬件加固密码芯片
[据微波网站2013年7月3日报道]法国Altis公司宣布将在2013年年底前试制采用最新密码技术的新产品，解决移动和联网器件的安全和性能问题。该公司正在开发可编程逻辑矩阵集成电路，包括嵌入到高性能、小管座的安全32位精
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英特尔：适时调整生产设备的老化问题，考虑废除定期维护
全球最大的半导体企业——美国英特尔的所有工厂中现在产生的数据仅日志文件每小时就超过了5TB。过去，积累这些日志文件只是为了出现问题时用于恢复。但最近几年“开始利用大数据来削减成本和缩短生产线停机时间”（英
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