联发科助攻 封测 载板厂好补

【杨喻斐╱台北报导】中低阶智慧手机当道，近来联发科（2454）屡传接单喜讯，中低阶新晶片产品齐发，也让后段封测厂与载板供应链如日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）、景硕（3189）等营运获得支撑。


其中景硕全包联发科28奈米订单，近期将公布第2季财报，法人估单季税后纯益约8.47亿元，将创2008年以来新高水准，每股纯益估1.9元。

联发科积极抢市
中国智慧手机今年出货量可望挑战3亿支，占全球三分之一，其中又以售价低于1000人民币（4874元台币）的手机成长最为快速，加上中国3大电信营运商积极祭出补贴方案，更进一步刺激中低阶智慧手机销售量。
随着中国中低阶智慧手机市场直线攀升，让台系手机晶片龙头联发科有机可乘。集邦科技分析师谬君鼎表示，联发科今年进攻态势明显，下半年将密集推出多款晶片抢市，其中以Cortex A7架构开发的双核心晶片MT6572对低阶智慧手机市场最具影响力。
另外，联发科还将推出4G晶片MT6290、4核心MT6582，其中MT6582不但具有双模功能，成本也更低，至于8核心MT6592预计第4季推出，主攻明年中国农历年旺季。
在联发科新晶片齐发带动下，后段封测、载板厂供应商包括日月光、矽品、矽格、京元电及景硕后市营运将获得支撑。景硕今年拿下联发科28奈米晶片订单，几乎100%全包，下半年成长格局不变。

矽格：Q3续成长
景硕主管表示，第3季载板业务可望维持第2季的成长力道，客户并没有出现下修订单的情况，28奈米占营收比重也将提升至20%以上，惟印刷电路板业务因个人电脑市况不佳，表现较不理想。
法人预估，景硕7月营收约20亿元附近，第3季营收季增率约10%，单季每股纯益将达2元，而第2季税后纯益约8.47亿元，创下2008年以来新高，也是历史第3高纪录，每股纯益约1.9元。
矽品董事长林文伯先前就相当看好中国中低阶智慧手机、平板电脑商机，认为该市场潜力不可小觑。
矽格主管也表示，第3季延续成长力道，整体市况并没有转淡的迹象，而第2季的获利也将优于第1季水准。联发科为矽格最大客户，占营收比重约30%，从晶圆测试到成品测试订单都有。

京元电正面看Q3
联发科占京元电营收比重约13~14%，该公司对于第3季展望持正面看法。