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苹果下狠心分手 三星芯片被踢出局
尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年，但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报道称，苹果正式与台积电签署了处理器芯片代工协议，而这部分元件此前主要由三星提供
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A系列芯片生产使台积电采用更昂贵的技术
《华尔街日报》上周五报道表示，苹果和台积电终于签署了合作协议，台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的 A 系列芯片，这款芯片将会用于 2014 年的产品上，量产将会从明年初开始。对台积电而言，获得苹果的芯片订单
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长华：Q3半导体景气很好 搭上智能机平板商机 出货看旺
乐观后市 【杨喻斐╱台北报导】IC封测材料厂长华（8070）董事长黄嘉能表示，第3季半导体景气很好，带动旗下相关产品线需求成长，只要搭上智慧手机、平板电脑就可以吃到商机，第2季电视面板端则有出现重复下单的情况
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台积电 6月、Q2营收拚「双高」
台积电今（3）日将进行除息，由于法人预估即将公布的6月营收，可望逾520亿元，第2季合并营收也可达1,540亿元以上，双双挑战新高，因此昨日吸引市场参与除息，台积电股价走扬站回110元。 台积电去年每股税后纯益6.
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合肥市集成电路产业联盟成立
据合肥日报报道，记者昨日从合肥市科技局获悉，伴随着中科大先进技术研究院、中电38所、市科技创新公共服务中心等院所、高校、企业有关负责人合作协议的签署，合肥市集成电路产业联盟正式成立，这也成为全市首个联合
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英特尔工厂氮气外泄 43人呼吸困难、身体不适
英特尔(Intel)的美国第二大厂惊传氮气外泄，有43名员工不适、其中11人情况严重送医治疗。彭博社和路透社报导，英特尔位于亚利桑那州钱德勒市(Chandler)的工厂，29日发生机具故障导致三氟化氮(nitrogentriflouride)外
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格罗方德公司计划扩大晶圆产能
[据阿拉伯国家报网站2013年7月1日报道]格罗方德公司位于新加坡的Fab7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫
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苹果下狠心分手 三星晶元被踢出局
尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年，但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报导称，苹果正式与台积电签署了处理器晶元代工协议，而这部分元件此前主要由三星提供
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瑞萨放弃手机modem业务的五个理由
境况不佳的日本芯片供应商瑞萨电子公司于日前正式发布声明，终止旗下的无线modem业务，这对业界来说似乎是不可避免的结局。瑞萨公司于2010年收购了诺基亚的一个无线modem开发团队，因此这次团队所有人员都将受到影响
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台积电、联电当心！中芯再度进军日本抢食代工订单
台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了，中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单！日经新闻6月28日报导，全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示，为了抢攻日本厂商的晶
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北斗二代系统换上中国芯 军用手持机批量装备
标准化、模块化、可扩展、可重构的机载实时信号处理系统，使我国在该领域达到国际水平；首颗军用北斗二代基带处理芯片的流片，实现了我国北斗二代系统“中国芯”的重大突破；我军第一部北斗二代手持基本型用户机定型
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德国推出新型集成电路芯片密封管壳 满足宇航应用
据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。该管壳首次用于
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Cadence：Tempus时序签收加速SoC设计
为简化和加速复杂IC的开发，Cadence 设计系统公司不久前推出Tempus时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片 (SoC) 开发者加速时序收敛，将芯片设计快速转化为可制造的产品。目前，
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格罗方德公司计划扩大晶圆产能(图)
[据阿拉伯国家报网站2013年7月1日报道]格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300
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苹果下狠心分手 三星晶元被踢出局
苹果下狠心分手 三星晶元被踢出局 尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年，但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报导称，苹果正式与台积电签署了处理器晶元代工协
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