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台积除息行情平淡；市场看好Q3营收再创高
台股今(3日)共有8档个股进行除息，加权指数预计将蒸发29点，其中，又以晶圆代工龙头台积电(2330)的除息行情牵动大盘最受瞩目。唯台积历经上周五强涨逾6%、以及昨(2日)已提前小涨庆贺过后，今日以107元的除息价开出后
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台积电做梦都能笑醒：40/28nm档期全满
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。 高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手
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Silicon Labs单晶粒MEMS满足低成本应用需求
芯科实验室(Silicon Labs)推出高整合度、基于微机电系统(MEMS)技术的 Si50x 振荡器，以替代需要低成本、低功耗和大量生产的工业、嵌入式和消费性电子应用中的通用型晶体振荡器(XO)，相关应用包括数位相机、储存设备和
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据IC Insights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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MIT研究人员开发THz级石墨烯芯片
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光讯号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率晶片。根据麻省理工学院，这种新材料堆叠可望带来比当今密度更高10倍
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5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅
北京时间7月3日消息，半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业
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AMD：PS4/Xbox One芯片产能没问题
现在说谁会赢得下一代主机大战的胜利还为时尚早，但有一点可以确定，微软和索尼在今年的节假购物季卖出无数的新主机。由于PS4、Xbox的主要芯片都来自AMD，供应能跟的上吗？之前有分析人士称，在给PS4、XboxOne分别提
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台积电龙头地位无虞 美银美林：英特尔不成威胁 放心买！
近来市场一直有英特尔将抢下苹果14奈米订单的传闻，造成台积电(2330-TW)股价困扰，不过美银美林证券挂保证表示，IC设计客户投鼠忌器，英特尔难跨入晶圆代工领域，台积电龙头地位无虞，可放心买进。《工商时报》报导，
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Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节省电路板空间，这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外，0603和08
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Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现
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GlobalFoundries计划扩大晶圆产能
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。Global
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单芯片梦碎：Intel 2015年还有芯片组
随着各种功能模块陆续整合到处理器内部，特别是IntelHaswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装，SoC似乎已经是大势所趋，Intel去年也曾披露说Broadwell平台上就会实现单芯片，但根据最新情报，Intel这两年
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5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅
半导体行业协会周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月
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攻触控：特用化学厂达兴急冲锋
特用化学厂达兴(5234)配发现金股利3元，昨(1)日进行除息，除权息参考价为55.7元，收在57元，填息幅度达4成。达兴今年主要动能在触控材料，大客户新产能在第3季量产，新产品水胶、黑色光阻(OGS BM)将量产出货，下半年
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苹果下狠心分手 三星芯片被踢出局
尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年，但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报道称，苹果正式与台积电签署了处理器芯片代工协议，而这部分元件此前主要由三星提供
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