频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司,专注45纳米及更先进晶圆技术,目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月,中芯国际与北京市经济和
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与 IBM 共同宣布,联电将加入 IBM 技术开发联盟,共同开发10奈米 CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订之 14奈米 FinFET 合作协议。 拥有IBM的支援与know-
2013年6月 17日,北京——安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出配有 3 个低成本频率选件的 E4980AL 精密 LCR 表:300 kHz、500 kHz 和 1 MHz。新的仪表选件是安捷伦行业标准 E4980A LCR 表的下一代产品,始终提供远
擅长曝料的国外玩家@asder00,近日接连贴出了Intel 2013-2014年桌面处理器路线图,以及Haswell的未来升级规划,猛料相当多。顶级发烧友平台上,Ivy Bridge-E将在第三季度发布(确切地说是9月份),取代老迈的Sandy Br
据中国国防科技信息网报道,位于美国俄亥俄州赖特-帕特森空军基地的空军研究实验室发布了宽带相控阵专用集成电路(ASIC)项目的需求信息(RFI-RQKS-2013-0001),寻求可实现宽带射频数字相控阵波束形成器功能的ASIC。
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer,宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划,为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu)填充解决方案。该计划的重点将是Alchime
成都厂是英特尔在全球的5个芯片封装测试及3个晶圆预处理工厂之一。2004年开建,之后两次增资,总投资额6亿美元,现有员工3500人,主要产品是移动处理器。2013年,成都厂成立10周年。 6月7日上午,在“2013成都财富全
可程序逻辑闸阵列大厂阿尔特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系统单芯片(SoC),协助系统开发人员在性能和功率效益上有所突破。首先发布的第10代系列包括Arria10,以及Stratix10FPGA和SoC,具有嵌入式处理器,至于
关注“集微网”,微信点播新闻、随要随有来源:北京商报发布者:北京商报热度0票【共0条评论】【我要评论】时间:2013年6月17日06:50日前,中关村发展集团(以下简称“中发展”)、北京工业投资公司与中芯国际签订合
在半导体行业,联电(UMC)算不上往往与最先进的技术搭不上边,不过这一次,台湾代工厂准备走在世界前列了。IBM、联电今天共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同参与10nm CMOS工艺的开发。IBM技术开发联盟是一个由
有机材质在显示领域已经应用了多年(比如AMOLED),相比传统的非有机材质,它的色彩表现更加鲜艳,并且具有广视角、高对比度等优势。本周富士、松下联合宣布了他们共同打造的有机CMOS传感器,将有机材料首次应用到CMOS
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布开发全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元,以提供更好的单元电流特性,并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的,该结构还可以保证高速运转。详细
赛普拉斯半导体公司日前宣布,作为一个内部客户支持项目的结果,其产品的交货准时率已超过99%。 该项目重点在于收集客户反馈,并作出相应的改进。作为该项目的一部分,赛普拉斯发布了一个新的网页www.cypress.com/cu
【杨喻斐╱台北报导】高阶封测需求持续紧俏,日月光(2311)、矽品(2325)积极扩充相关封测产能,颀邦(6147)、京元电(2449)等也大喊测试产能很缺,第2季赶忙追加高阶测试机台。业者预估,高阶封测供需吃紧情况恐
全新802.11ac无线区域网络(WiFi)芯片下半年进入快速成长时代,让布局WiFi芯片封测技术完整的日月光(2311)、矽品和京元电下半年动能持续升温,成为分食802.11ac封测大饼的大赢家。 俗称的5G WiFi通讯技术的802