模拟
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联电加入IBM技术联盟 携手奔向10nm工艺
在半导体行业，联电(UMC)算不上往往与最先进的技术搭不上边，不过这一次，台湾代工厂准备走在世界前列了。IBM、联电今天共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同参与10nm CMOS工艺的开发。IBM技术开发联盟是一个由
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富士/松下联手打造有机CMOS传感器
有机材质在显示领域已经应用了多年(比如AMOLED)，相比传统的非有机材质，它的色彩表现更加鲜艳，并且具有广视角、高对比度等优势。本周富士、松下联合宣布了他们共同打造的有机CMOS传感器，将有机材料首次应用到CMOS
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东芝开发全球首款多层单元结构MROM单元
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布开发全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元，以提供更好的单元电流特性，并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的，该结构还可以保证高速运转。详细
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赛普拉斯实现超过99%的交货准时率同时大大缩短交货周期
赛普拉斯半导体公司日前宣布，作为一个内部客户支持项目的结果，其产品的交货准时率已超过99%。 该项目重点在于收集客户反馈，并作出相应的改进。作为该项目的一部分，赛普拉斯发布了一个新的网页www.cypress.com/cu
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高阶产能吃紧 封测厂急扩产
【杨喻斐╱台北报导】高阶封测需求持续紧俏，日月光（2311）、矽品（2325）积极扩充相关封测产能，颀邦（6147）、京元电（2449）等也大喊测试产能很缺，第2季赶忙追加高阶测试机台。业者预估，高阶封测供需吃紧情况恐
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WiFi芯片夯 日月光添动能
全新802.11ac无线区域网络（WiFi）芯片下半年进入快速成长时代，让布局WiFi芯片封测技术完整的日月光（2311）、矽品和京元电下半年动能持续升温，成为分食802.11ac封测大饼的大赢家。 俗称的5G WiFi通讯技术的802
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阿尔特拉大单 台积抢到手
可程序逻辑闸阵列大厂阿尔特拉（Altera）宣布推出第10代FPGA和系统单芯片（SoC），协助系统开发人员在性能和功率效益上有所突破。首先发布的第10代系列包括Arria 10，以及Stratix 10 FPGA和SoC，具有嵌入式处理器，至
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矽品两岸布局高阶封装
IC封测大厂矽品积极在台湾和中国大陆布局高阶封装产能，不排除在苏州厂扩产。 矽品生产线布局，主要以台湾新竹、台中、彰化和中国大陆苏州为主。 矽品董事长林文伯表示，半导体产业，下半年表现可比上半年好，
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《半导体》旺季延长，矽品Q2营收新高、Q3更旺
封测大厂矽品精密（2325）董事长林文伯再开铁嘴，他昨（14）日表示，半导体产业下半年优于上半年，第3季更旺，第4季亦不看淡，高阶封测产能下半年供不应求，智能型手机、平板计算机、新款游戏机将是下半年3大成长动能
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选择运放时真的需要高输入阻抗吗？
在帮助选择运算放大器和仪表放大器时，我经常听到这样的声音：“我需要真正的高输入阻抗。”哦，真是如此吗?你确定吗?输入阻抗，更确切地说是输入电阻，很少会成为一个严重问题。(输入电容也即输入阻抗的电
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迷惑我们很久的并联谐振
当初我们或者很简单的认为,并联电源驱动是采用重叠时间,为了防止短路自然应该用电抗器滤波,反过来讲也可以,因为是用了电抗器滤波而只能采用重叠区的驱动.串联电路恰恰相反.然而更多的时候,实际情况与我们想的并不是一
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详解模拟地与信号地的区别
很多人分不清模拟地与信号地的区别，有时候也就不区分数字地与模拟地，但这样就使得电路质量下降，影响了电路的性能：模拟电路涉及弱小信号，但是数字电路门限电平较高，对电源的要求就比模拟电路低些。既有数字电路
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矽品林文伯：政府要帮企业紧盯韩元 别在汇率上吃亏
IC封测大厂矽品(2325-TW)董事长林文伯今(14)日表示，台湾与三星应该是竞逐市场的关系，而非台湾要消灭韩国，或是韩国消灭台湾这样的说法，他认为政府要帮助企业，就是在汇率上「紧盯韩元」，不要让台湾产业在汇率上吃
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矽品单月营收突破60亿元 林文伯：指日可待
封测大厂矽品(2325-TW)今(14)日召开股东会，董事长林文伯表示，矽品目前客户到第 4 季的订单需求仍相当畅旺，对营运后市看法乐观，而矽品 5 月合并营收逼近60亿元水准，今年单月合并营收突破60亿元时间点为何，他表示
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电解电容、陶瓷电容的作用
1,输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。2，CMOS电平：1逻辑电平电压接近于电源电压
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