日月光产品开发三主轴

近年来在云端运算兴起与结合手机及平板电脑等智能行动装置应用趋势带动之下， 半导体高阶应用晶片封装测试等市场需求逐渐蔚为风潮。日月光拟定产品开发三大主轴: 高阶封装、先进铜焊线制程及低脚数封装，也顺势推向正蓬勃发展的28奈米先进封装、覆晶封装、晶圆铜柱凸块及三维系统封装等先进技术领域。
日月光在 2012 年成功开发之新技术归类包括：(1)在覆晶封装延伸28奈米铜制程／超低介电系数晶圆之无铅、锡铅覆晶 FCBGA/FCCSP封装等技术至更多应用领域与新客户量产。(2)在焊线封装计有28奈米铜制程／超低介电系数晶圆的金焊线封装延伸至更多应用领域与新客户量产、18 微米线径铜焊线封装技术等。(3)在三维系统封装计有300mm的28奈米三维晶圆穿导孔覆晶堆叠矽质基板封装、RF无线通讯Wi-Fi+ BT+GPS+FM系统模组完整方案、微机电整合封装等。(4)在晶圆级封装计有锡银无铅电镀晶圆凸块技术、40微米间距铜柱凸块。(5)绿色封装产品为基础， 辅以生态化设计(Eco-design)，加入符合低污染、低耗能及节水等设计规范考量。

日月光预计2013全年封装将