晶圆龙头台积电先进制程产能扩建速度一代比一代快,台积电12寸营运资深副总王建光昨(9)日表示,28纳米主力厂房中科Fab15新一期(P3与P4)的产能已在本(5)月投产,28纳米年底月产能将上看10万片,较去年底大增一倍
LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)昨(9)日参加柜买中心举办业绩发表会,对第2季景气释出乐观讯息,除了预估第2季各产品线的利用率均较上季提升5~10%,毛利率及营益率也会有所提升,6月利用率就可能满载。再者,颀邦看好
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 答案恐怕是没
联电将全力冲刺40奈米(nm)晶圆代工业务。不同于台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)陆续宣布加速16或14奈米鳍式电晶体(FinFET)量产时程,积极卡位先进制程市场,联电则先以扩大40奈米营收比重为主要发展重心,并将扩增
台积电(2330)全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示,台积电成熟制程上的特殊制程有不错进展,去年出货年增22%,先进制程也将持续加速推动,2016年就会开始切入10纳米。 台积电今天举办技术论坛,陈俊圣表示,台积电
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息,随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元,投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)于今(9)日参加OTC业绩发表会,颀邦投资人关系处长郑凯元(见图)表示,第二季各个产品线稼动率均较上季提升5-10个百分点,有利于毛利率以及营利率表现,且稼动率「6月较有惊喜」;另外,颀邦
近日消息。英特尔公司宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础,并将采用英特尔领
1)2位数字后面加一字母表示法:这种方法前面两位数字表示电阻值的有效数值,后面的字母表示有效数值后面应乘以10的多少次方,单位Ω.其标识意义见表一/二.如:02C为102×102=10.2kΩ,27E为187×104=
日前,由北京矿冶研究总院北矿新材科技有限公司为主承担的由国家科技部组织的国际合作项目“极大规模集成电路刻蚀机用高纯氧化钇涂层联合研发”验收会在北京举行。该项目的成功实施,标志着极大规模集成电路芯片制造
北京时间5月8日消息,据国外媒体报道,在桌面电脑领域,英特尔是当之无愧的王者。但是,随着人类逐渐进入移动时代,该公司的处境开始变得艰难,目前已被竞争对手甩到了身后。可以说,英特尔在移动市场上已经失败,即
电路隔离的主要目的是通过隔离元器件把噪声干扰的路径切断,从而达到抑制噪声干扰的效果。在采用了电路隔离的措施以后,绝大多数电路都能够取得良好的抑制噪声的效果,使设备符合电磁兼容性的要求。电路隔离主要有:
美国半导体工业协会(SIA)2013年5月3日发布的资料显示,2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元(3个月移动平均值,下同),比2月份增加1.1%,时隔4个月再次出现环比增长。 全球及不同地区的半导体销售额单月(
现象一:我们这系统是220V供电,就不用在乎功耗问题了点评:低功耗设计并不仅仅是为了省电,更多的好处在于降低了电源模块及散热系统的成本、由于电流的减小也减少了电磁辐射和热噪声的干扰。随着设备温度的降低,器
联电(2303)昨日召开法说会,尽管联电今年还是40纳米制程为主力,28纳米制程年底拚个位数百分点,联电认为,28纳米将是强劲且生命周期很长的制程,20纳米制程不会成为主流,联电将在28纳米之后直攻14纳米,预计2015