模拟
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最新小尺寸A5芯片只有一颗CPU核心 全新模拟电路
过去几天，最新Apple TV中使用的尺寸更小A5芯片一直是讨论的脚垫，很多人都想弄明白苹果为什么要将A5芯片的尺寸缩减至一半。昨天Chiworks的专家称新A5芯片仍然来自三星，使用32纳米工艺，不过苹果可能采用了全新的设
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传台积电为生产下一代iPhone用A7芯片准备就绪
CNET科技资讯网 03月14日 国际报道：据台湾科技媒体Digitimes报道称，苹果未来的iPhone和ipad设备用A7芯片或将由芯片代工厂商台积电制造。 报道称，苹果及其制造合作伙伴本月均已做好了下一代iPhone和ipad设备
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台积电Q2不如往年 瑞银降等
外资瑞银证券表示，台积电（2330）第二季营收成长恐不及往年，主要原因是Q1基期太高、28奈米面对更多竞争、以及智慧手机供应链库存太高。因此股价将进入盘整。另外，下世代的20奈米产品，台积电也将在今年Q4与英特尔
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台积电高阶制程 释出双利多
面对格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）28纳米大挖墙角的挑战，台积电难得在美银美林证券「台湾投资论坛」强力扞卫高阶制程竞争力，乐观释出2项讯息：一、28纳米毛利率将逐季走扬；二、明年20纳米所带来的营收将等同于去年
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京元电今年EPS 上看2元
封测大厂京元电子（2449）昨（14）日公告去年财报，去年全年营收126.87亿元，每股净利1.31元，略优于市场预期，京元电董事会则决议今年将派发1.1元现金股息。对于今年展望，京元电看法乐观，由于行动装置芯片需求强劲
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传苹果下一代A7芯片准备就绪 台积电今夏试产
据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片（tape out），
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半导体代工厂联电25年：曹兴诚的谋与略
联电荣誉董事长 曹兴诚 作者：方儒 台湾资深杂志从业者 联电荣誉董事长曹兴诚的名字，在两岸，很久没有听到了。 联电(UMC)与台积电(TSMC)，并称台湾晶圆代工双雄，一手带大联电的曹兴诚，则与台积电董事长
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集成运放基础知识
一、集成运放有四部分组成：1、输入级，2、中间级，3、输出级，4、偏置电路。电压传输特性，在线性区时，Uo=F(U+ - U-)，其中F查阅每个片子的相关资料，一般工作在放大区时，要求输入间的差值不能太大，输出最大电压
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集成运放电路工作原理
集成运放电路简介如前所述,集成运放电路是一种高放大倍数,高输入电阻,低输出电阻的直接耦合放大电路.由于直接耦合式电路存在的温漂问题,所以对温漂影响最大的第一级电路几乎毫无例外地采用了差动放大形式.为了得到高
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常用的集成运放整理【图表】
扩展阅读：
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集成运放使用常识与应用实例
一、 运放选用原则与特殊运放1.运放选用原则在选用时：1，有高的性能价格比，一般来说，专用型集成运放性能较好，但价格较高。2，在工程实践中不能一味地追求高性能，而且专用集成运放仅在某一方面有优异性能，而其他
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TD-LTE芯片中洋之争 大可不必押宝国外厂商
国产TD-LTE芯片厂商真的没有实力吗？两会期间，4G成了通信业代表、委员的热议话题，但是，有一个问题始终困扰着全球最想上TD-LTE的运营商中国移动，即何时能引进符合商用标准的TD-LTE手机？TD-LTE手机命悬国际芯片巨
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AMD三步走战略拉开转型大幕
在芯片行业的发展历史中，AMD是一家举足轻重的公司，不论是当年的真假双核大战，还是成功突围64位计算，乃至今天开启加速计算时代，AMD都留下了深刻的足迹。也正是由于AMD的存在，pc用户有了更加多元化、更具创新性的
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SEMI公布2012全球半导体设备销售额：369亿美元
2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元，同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告（SEMS）。全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结，数据来源
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台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!?
苹果与三星间，矛盾合作关系是众所皆知的，尽管苹果近来积极去三星化，不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术，使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产。然而若不考量最先进制程，则以台积电现有的技术
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