中关村将构建产业链各环节良性互动的集成电路创新生态圈。上周,中关村集成电路产业联盟在北京成立。该联盟由中关村集成电路材料、设备、制造、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等产业链上下游30多家
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料,在迈入10nm技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(I
全球电子产业需求疲软,使得属于东协经济体系的菲律宾1月出口额出现五个月以来首度萎缩的局面。菲律宾国家统计局12日公布,1月出口额年减2.7%至40.10亿美元,为自去(2012)年8月以来首度呈现年减趋势(当月出口额年减率
古河电气工业公司于2013年3月13日发布资料称,随着100Gbit/秒超高速光通信的发展,估计拉曼放大器的需求将会增加,该公司针对此类用途开发出了大功率、低耗电的1480nm泵浦激光器“FOL1437”系列产品,现已
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办,赛迪顾问股份有限公司与西安市集成电路产业发展中心承办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Marke
3月6日讯,据瘾科技报道,传闻已久的富士通掌纹识别安全设备将正式投入使用。目前,该公司已经与意大利联合信贷银行(UniCredit bank)签约。以下为原文:如果谷歌是对的话(它通常都是对的),当我们的创始人Peter Roja
有消息称Intel正在争取与 Apple 的合作,目前已经获得了 Apple A7处理器10%的订单。这个消息从表面上来看是非常靠谱的,因为近段时间盛传着Intel将会和 Apple 合作,这条消息与此前的传言显得非常的协调。 如果不出
大和资本亚洲区研究部主管陈慧明表示,依照台积电的健全财务结构、国际知名度及技术创新优势,筹资很容易,可以确定的是,这15亿美元一下子就会被认购完毕。 陈慧明表示,台积电在去年法说会已宣布将进行筹资计划
台积电昨天宣布,今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会,向国外投资人说明财务与营运状况,为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作,台积电确实有相当高的资金需求,明年资本支
导语:国外媒体今天撰文称,虽然英特尔多年以来主要为自己生产芯片,但随着PC需求低迷,该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口。不过,在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中,该公司却存
业界都认为半导体业迟早会遇到技术上无法克服的物理极限,有人说是10nm,也有人说是7nm甚至是5nm。极限在哪里,最终将由市场做出选择 依照摩尔定律,全球半导体的工艺制程技术平均每两年进入一个新世代。从理性分
联电(2303)昨日参与美林论坛,关于公司在28奈米制程的进展失了先机,是否将影响到其未来争取订单的状况?对此联电于论坛中强调,相信28奈米到2014年需求仍会很强,主要是能提供28奈米制程服务的晶圆代工厂相对少,且
美林投资论坛今日闭幕,美林证券出具最新上市公司联电(2303)报告指出,联电上半年在供应链库存去化与40奈米市占下滑冲击下,表现将较为停滞,不过,预估第二季将能转盈,对于下半年看法则较乐观,在新订单挹注下,加
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布即日起通过CMP向大学、研究实验室和设计企业提供意法半导体的H9A CMOS制程(130纳米光刻技术节点),该样片试制服务可提供大量模
什么是集电极开路(OC)?我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示,右边的那个三极管集电极什么都不接,所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用,使输入为"0"时,输出也为"0")。对于图1,