谷歌已经提交一份新的触控技术专利,这项专利允许用户在未来安卓手机和平板电脑设备背部进行触控操作。这也就意味着,用户借助这项技术就可以用除大拇指外的其他四个手指在设备背面进行翻页、播放歌曲或者暂停视频等
【杨喻斐╱台北报导】半导体矽晶圆厂3月急单增温,台胜科(3532)、中美晶(5483)、合晶(6182)、尚志(3579)等稼动率均见拉升,除3月营收将较2月成长外,下季营运更可望逐步走高,获利成长看俏。 半导体矽晶圆厂
晶圆代工龙头台积电昨日公布,在2月工作天数减少影响下,2月营收为411.82亿元,月减13.2%,但累计前2个月营收达886.21亿元,较去年同期成长29.4%,法人预估台积电本季1270亿元至1290亿元的营收目标将轻松达标。
2013年3月7日,高级纳米结构涂层和设备研发企业Rolith, Inc.宣布成功安装 由Rolith, Inc. 独家授权SUSS MicroTec AG建造的第 2 代纳米结构原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith, Inc. 开发的具有颠覆性的纳米光
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺,新工艺进展缓慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也没有赢得其它什么大客户,不过据业内消息透露,GlobalFoundries已经击败联电(UMC),成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片在媒体上很受关注,但短期内这种情况不会发生。 英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片是一个不错的想法,但未来数年,这将仍然只是一个想法而已。 三星是英特尔为苹果生产芯片的一
晶圆代工业者2月营收将出炉,占大盘权重约12%的台积电(2330-TW)(US-TSM)今(8)日进入「天险」下月线夹缝间横盘的第8天,一度失守5日线;同时,联电(2303-TW)(US-MCS)一度涨0.45%。 台积电法说曾预告今年首季营收淡
台积电(2330-TW)(US-TSM)、联电(2303-TW)(US-UMC)、世界先进(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自结营收报告。因工作天数减少,台积电、世界2月业绩同步下滑逾13%,联电则在初步纳入和舰科技后月减约7.6%。 台积电
台积电3~5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔(Intel)日前宣布与Altera展开晶圆代工合作,再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。分析师认为,英特尔为FPGA业者代工主要目的系分摊先进制程高昂研发费用,对台积电
英特尔(Intel Corp.)自从在2月25日宣布与可程式逻辑晶片大厂Altera Corp.签定晶圆代工合约后,苹果(Apple Inc.)是不是能成为下一个代工大客户便成了市场上热门讨论的话题。英特尔执行长Paul Otellini即将在今(2013)年
连接/参考器件AD7988-5 16位、500 kSPS PulSAR ADCOP1177精密、低噪声、低输入偏置电流运算放大器ADR435超低噪声XFET® 5.0 V基准电压源,具有吸电流和源电流能力评估和设计支持电路评估板CN-0305电路评估板(EVAL
从芯片厂商在MWC上的一系列发布来看,围绕网络和用户体验的技术成为焦点。不过,针对去年遗留下来的“核”战争,也进入了新的状态:一方面,高通在强调核数不是关键;另一方面,英特尔在今年“奋起直追”。高通:全面
这几年,由于传统8Bit MCU面临瓶颈已经无法应付大多的应用,所以也让许多知名大厂纷纷朝向32Bit MCU市场进行卡位,市场预估2013年全球的MCU以及DSC市场将带来180亿美元的产值。而聚焦的重点在于能源效率以及移动性与
转变战略英特尔下一任CEO可能会带领这家芯片巨头加大代工业务的发展力度,通过这一战略转变与苹果展开合作,并借此机会扩大移动业务规模。为其他公司代工芯片是英特尔的一大重要转变,该公司数十年来一直扎根于自主生
在证明自己能够进入移动芯片市场之后,英特尔将在2013年迎来了新的挑战:赢得一线明星手机厂商的认可。2012年证明之战:好坏参半如果英特尔未来能够成为移动芯片领域的霸主,那么2012年必将是它历史上的一个重要转折