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ASML 将投资千亿进驻中科二林
全球最大半导体微影设备厂荷商艾司摩尔（ASML）在台积电董事长张忠谋引荐下，评估进驻中科二林园区，估计投资金额上看千亿元，是继鸿海、上银之后，二林园区最受瞩目的进驻厂商。 国科会副主委贺陈弘昨（4）日宣布
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半导体3巨头 14nm提前开战
2013年半导体产业聚焦在三巨头——台积电、英特尔与三星的产能与技术比拚，以及订单的板块位移态势，三巨头今年的资本支出规模都让市场吃惊，不约而同的维持高资本支出水位，让原本预期资本支出将大减的外界皆有跌破
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台积电董事长暨总执行长张忠谋台积28奈米产能今年扩三倍
台积电今年将大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予竞争
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深圳集成电路设计产业销售额占全国四分之一
深圳市微纳集成电路与系统应用研究院今天(3日)揭牌成立，这是国内首个聚集电子行业基础创新和应用孵化的专业研究所，将通过整合政、产、学、研、用的科技创新链条，推动深圳战略性新兴产业在市场规模、战略布局和核心
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意法半导体MEMS芯片出货量突破30亿大关
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度，这一成就再次证明了意法半导体在消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)市场
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剑桥大学发明史上首个3D微芯片
据国外媒体消息，近日，剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个 3D 微芯片，一个真正可以三维处理信息的微芯片。当先微芯片传递信息的方式比较有限，不是左右传递，就是前后传递，而这种微芯片则可以在几个层面之间传
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芯片价格达甜蜜点USB 3.0扩张PC/移动版图
USB 3.0在PC与行动装置市场渗透率急速攀升。在处理器与作业系统大厂推波助澜下，USB 3.0晶片价格已逼近USB 2.0方案。因此，2013年USB 3.0除将在PC市场全面普及外，势力板块亦将延伸至行动装置领域，并带动集线器与周
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半导体厂 Q1淡季表现不同调
第1季为半导体业传统淡季，不过，各厂营运将有不同表现；部分厂商业绩恐将季减2位数水平，部分厂商则可望成长。晶圆代工厂台积电、触控芯片厂义隆电、面板驱动IC厂联咏、高速传输接口芯片厂谱瑞及网通芯片厂瑞昱等已
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台积28纳米产能大突破
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）最新公布今年首季营收与获利预估值不但超乎预期，且调高今年营收目标，法人圈透露，代工厂台积电（2330）因应高通强劲需求，28纳米将在今年上半年月产能可望突破10万片大关，成为今
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张忠谋 台积28奈米产能今年扩三倍
台积电今年将大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予竞争
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电装等展出世界最高品质的6英寸SiC基板
电装、丰田中央研究所、昭和电工在于东京有明国际会展中心举行的“nano tech 2013”（第12届国际纳米技术综合展）上，展出了共同开发的口径为6英寸的SiC基板。该基板的特点在于位错（缺陷）密度为数千个/cm2，“比市
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封测双雄先进制程 异中有同
封测大厂日月光和矽品今年发展先进封装异中有同，日月光关注系统级封装等技术，矽品观察2.5D和3D IC趋势；封测双雄均切入新型扇出型晶圆级封装。 展望近期先进封装趋势，矽品认为2.5D和3D IC市场还不会有明显进展
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分析称台积电或成苹果vs三星专利战大赢家
腾讯科技讯（晁晖）北京时间2月2日消息，据国外媒体报道，野村证券(Nomura Equity Research)分析师帕特里克·廖(Patrick Liao)表示，三星可能成为与苹果专利大战中的双料输家，台积电将成为大赢家。 帕特里克·廖预
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台积20奈米投片，赛灵思抢头香
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）日前表示，今年第2季将率先试产20奈米产品，采用台积电20奈米20SoC制程。据了解，台积电20奈米已完成生产前准备作业，并开始进行风险生产及小量试产，除了获赛灵思订单
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台积20纳米投片 赛灵思抢头香
可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）日前表示，今年第2季将率先试产20纳米产品，采用台积电20纳米20SoC制程。据了解，台积电20纳米已完成生产前准备作业，并开始进行风险生产及小量试产，除了获赛灵思订单
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