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英特尔开工率降至50%以下明年进军14纳米工艺

10月17日消息，据国外媒体报道，英特尔公司CFO斯塔西·史密斯（Stacy Smith）在第三季度财报电话会议上表示，该公司开工率已经降到50%以下。史密斯在回答平板电脑及PC行业不振相关问题时表示，英特尔当前库存过高，这

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2012-10-17

英特尔平板电脑 SMITH 计算机
Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出

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2012-10-17

晶圆代工先进制程晶圆 GARTNER
2013年台湾晶圆代工产业成长优于大陆

在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后，2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存，亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元，再创历史新高，季成长率高达21.3%

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2012-10-17

晶片晶圆代工 GIT RATIO
台积Fab 12厂1、2期获全球首座LEED白金标章

台积电(2330)于今(16日)宣布，座落于竹科之Fab12第1、2期厂房领先全球半导体产业，获得美国绿建筑协会(USGreenBuildingCouncil,USGBC)评量系统「能源与环境设计先导-既有建筑(LeadershipinEnergyandEnvironmentalDes

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2012-10-17

台积电 GB BUILDING FAB
去三星化苹果A7全移台湾

根据韩国媒体引述未具名的三星内部高层谈话，苹果已经表态剔除三星，不再使用竞争对手技术，也不让其担任主要处理器供应商。事实上，近期市场传出，苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与外电报导不谋而合，业界也

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2012-10-17

三星苹果晶圆代工台积电
IBM第三季度净利润38.2亿美元同比下降0.5%

北京时间10月17日消息，据国外媒体报道，IBM今天发布了截至9月30日的第三财季的财报。财报显示，2012年第三季度，IBM营收为247亿美元，同比下降5.4%；净利润为38.2亿美元，同比下降0.5%；每股收益为3.33美元，同比增

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2012-10-17

IBM 软件 INFORMATION MANAGEMENT
英特尔三季度净利30亿美元同比下降14%

英特尔今天公布2012年三季度业绩，三季度，英特尔营收135亿美元，运营利润38亿美元，净利30亿美元，同比下降14%，每股收益58美分。公司从运营活动中获得了51亿美元现金，支付了11亿美元股息，用12亿美元回购股票。

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2012-10-17

IO NET COM 英特尔
摩尔定律何时会失效？

北京时间10月16日消息，据国外媒体报道，1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)预测，计算机芯片的处理能力每两年就会翻一番。尽管已经过去40多年，摩尔定律仍然有效。多年来，英特尔科技和制造集团副总裁

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2012-10-17

晶体管摩尔定律石墨烯英特尔
TD-LTE芯片面临多模多频挑战

TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模是业界公认的发展方向，有实力的企业都在布局TD-LTE/FDDLTE多模的发展路径，为全球拓展铺路。高通CDMA技术集团产品市场副总裁颜辰巍在接受《中国电子报》记者独家采访时指出，目前市场对

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2012-10-17

芯片多模 TD-LTE TDD
英飞凌在功率半导体市场市占率逾1成

根据市调机构IMSResearch（属IHS公司）最新报告指出，2011年全球功率半导体市场总值达176亿美元，英飞凌的市占率达11.9%，连续9年拿下功率半导体市场市占率第一。调查也指出，三菱（Mitsubishi）市占率为8.3%，位居第

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2012-10-17

英飞凌功率半导体半导体市场电量
具有额外电压输出能力的完整4 mA至20 mA HART解决方案

电路功能与优势图1所示电路使用业界功耗最低且尺寸的HART®1兼容型IC调制解调器AD5700和16位电流输出和电压输出DAC AD5422，构成完整的HART兼容型4 mA至20 mA解决方案。该电路中采用 OP184，使得IOUT和VOUT引脚

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2012-10-17

时钟引脚电压输出 MIDDOT
Maxim Integrated 2012新品牌发布迈入模拟整合时代

21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 近日宣布，正式发布Maxim新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括：公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”，并采用

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2012-10-17

模拟 INTEGRATED MAXIM
德州仪器降压升压转换器将3G及4G LTE功率放大器功耗减半

2012 年10月 17 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手机、平板电脑以及数据卡中射频功率放大器的无缝转换降压升压转换器。TI 最新 LM3269 1A 降压升压转换器可延长电池使用寿命，将流

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2012-10-17

功率放大器降压升压转换器 LTE
X-FAB投资5,000万美元建立MEMS业务新品牌

X-FAB Silicon Foundries宣布，将锁定MEMS业务在未来的三年于相关的无尘室、新设备、研发与人员方面投资5,000万美元；该公司新品牌X-FAB MEMS Foundry在将于德国艾尔芙特的X-FAB厂区内完全专注于先进的MEMS生产与研发

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2012-10-17

感测器 MEMS BSP FAB
Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出， 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出

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2012-10-17

晶圆代工先进制程晶圆 GARTNER

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英特尔开工率降至50%以下明年进军14纳米工艺

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