亚德诺(ADI)发表业界首款具有相对于完整温度范围最小/最大偏移敏感度的微机电系统(MEMS)加速度计。 ADXL350三轴MEMS加速度计具有在X与Y轴上±0.??31mg/℃,以及在Z轴上±0.??49mg/℃的最大偏移温度敏感度,能保证在
在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后,2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存,亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元,再创历史新高,季成长率高达21.3%
电子封装测试材料通路商利机(3444)第4季半导体封测产品表现偏乐观,第4季整体营运力拚与第3季持平。 利机正向看待第4季焊针和其他半导体封测材料出货前景,以目前在手订单估计,第4季较第3季应有1至2成成长幅度。
本报讯2012年9月25日,中芯国际(北京)二期项目奠基仪式在北京经济技术开发区举行。仪式由北京市委常委陈刚主持,王安顺代市长、苟仲文副市长、市政府副秘书长戴卫等领导出席了奠基仪式。市经信委靳伟主任、梁胜副主任
1.引言在工业现场、国防军事、航空航天等领域需要利用电路自身资源进行快速的故障诊断,即要求电路具有自测试功能。为了使复杂的电路具有自测试功能必须进行专门的可测性分析与设计[1]。而通过建立故障诊断模型来研究
电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则
电磁干扰是由大环路中的信号电流引起的。图9.6举例说明了一个普通的电磁干扰问题。一个64位总线从板卡A经过连接器B连到母板卡上,母板卡可能是一个主CPU卡或是一个通往其他子卡的无源通道。64条信号线的返回电流从母
在allegro中,由于元件的封装出现了错误,需要修改元件封装,这时需要执行下面二步1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存,如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新,请保证元件名与原来一
0 引言 一般情况下要完全显示出常用汉字至少需要16×16点阵,但由于Proteus元件库中没有16×16LED模块,为了达到显示要求,每个汉字可由四块8×8 LED模块组成。组合方式为先对每个8×8模块行列
问题描述:81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块
印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场,是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面,同时还应仔细考虑如工作环境,待生产产品的
最近几年,随着多层线路板在开关电源电路中应用,使得印制线路变压器成为可能,由于多层板,层间距较小,也可以充分利用变压器窗口截面,可在主线路板上再 加一到两片由多层板组成的印制线圈达到利用窗口,降低线路电
摘要: 然而,传统的驱动方式,比如单电压驱动、高低电压驱动、斩波恒流驱动等等,虽然已经应用十分成熟,但是只限于低速运行,并且细分度一般限制在1/2步距,无法很好消除低频振荡,以及定位精度差等缺点。细分驱动
1. 放大电路的分类 放大电路的种类很多。按工作频率分:直流放大器、低频放大器、中频放大器、高频放大器、视频放大器等。 按用途分类:电流放大器、电压放大器及功率放大器。 按工作状态分:甲类--弱信号放大;