模拟
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D类放大器原理详解及应用设计指南(一)
D类放大器早在1958年就被人们提出，近年来，其应用越来越普及。D类放大器是什么？它们与其它种类的放大器相比怎么样？为什么音频应用钟爱D类放大器？设计和应用一款优良的D类音频放大器需要怎么做？下面本文尝试回答
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数字隔离器的浪涌测试
许多应用要求隔离危险电压，以符合国际安全标准的要求。为了确保设备和操作人员的安全，这些标准往往要求隔离元件(如数字隔离器或光耦合器)能承受10 kV(峰值)以上的高压浪涌。因此，测试隔离器浪涌性能是开发安全、可
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CRH5动车组转向架仿真系统设计与实现
摘 要： 动车组转向架结构的复杂性，使得传统的培训模式已不能满足检修人员短时间内快速掌握检修技能的要求。针对CRH5动车组转向架的结构特点和功能，采用虚拟现实、多媒体和仿真技术，设计实现了动车组转向架虚拟仿
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基于FPGA核心的数字化仪模块设计
PXI总线是NI公司在计算机外设总线PCI的基础上实现的新一代仪器总线，已经成为业界开放式总线的标准，基于PXI总线的数字化仪模块是现代测 试系统中重要的一种数据记录与处理设备。设计一个双通道12 bit/250 MHz采样频
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TI推出首款集成型 1.8V 及 3.3V 七通道继电器驱动器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成型七通道继电器驱动器(relay driver)，可支持最低 1.8V 到最高 5V 的低电压继电器。该 ULN2003LV 继电器驱动器以单个器件取代多个分立式组件，以更低电压驱动电信设
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Vishay发布新款高精度薄膜SMD环绕片式电阻阵列
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布新系列适用于高温钻井和航空应用的高精度薄膜SMD环绕片式电阻阵列---PRAHT。新的PRAHT四电阻网络的工作温度为-55℃～+215℃，最高存储温度
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Denso采用Cadence混合信号、低功耗解决方案
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Enco
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海洋光学NanoCalc实现精确薄膜分析
海洋光学的NanoCalc系统利用了光谱反射测量技术，为半导体、医疗和工业环境领域的客户提供光学薄膜厚度的精确测量。新款预配置NanoCalc系统面向客户及新型应用，适合深紫外到近红外波段的检测。NanoCalc系统适用于多
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传苹果高通欲投资台积电遭拒绝 换取供应权
【搜狐IT消息】北京时间8月30日消息，据消息人士透露，苹果、高通曾打算向台积电分别投资，以确保获得智能手机芯片的独家供应权，不过台积电断然回绝要求。 两家企业的提议包括投资、各投资超10亿美元，目的是让台积
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委外制造需求起MEMS代工商业模式成形
由于微机电系统(MEMS)元件的开发须与制造端紧密配合，因此目前市场多由同时具备生产厂房的整合元件制造商(IDM)主导。不过，为进一步降低成本并加快产品上市，MEMS元件设计商委外制造的需求已逐渐增温，促使MEMS代工商
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最爱台积电！传苹果、高通有意注资10亿美元抢产能
外电今(29)日刊出报导，指苹果(Apple)(AAPL-US)与高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注资逾10亿美元于台湾晶圆代工厂台积电(2330)，进而取得专属代工生产产能，并凸显台积电产能已成市场的大买家追逐标的。对此，台积电表
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台积电加入多波束光罩写入联盟
台积电(TSMC)宣布加入由 IMS Nanofabrication AG 发起的多波束光罩写入联盟(multibeam mask writer development consortium)。该联盟的创始会员包括大日本印刷 (Dai Nippon Printing, DNP)、英特尔(Intel)和 Photron
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外电：苹果高通 有意入股台积
彭博报导，美商苹果、高通向台积电提案，分别以10亿美元（约新台币300亿元）入股台积电，希望台积电另辟产能，专为它们代工生产移动通信芯片，尽管遭台积电婉拒，苹果动作引发市场关注，被解读苹果要与台积电合攻三
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日月光 拿下东芝新单
日本半导体大厂东芝来台寻求封测合作夥伴，首轮经激烈评选，日月光（2311）确定取得东芝位于千叶县生产的分散性元件封装订单，为日月光争取这项庞大订单的关键一役。 据了解，东芝后续释出的封测项目还包括：光电
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《半导体》Q3营运乐观，京元电续冲高
京元电(2449)由于第3季营运展望乐观，随台股止跌回升，股价再度向上飙升，今天盘中一路开高走高，涨幅一度突破6%以上，目前虽小幅回跌，仍维持逾5%的涨幅，表现优于大盘，亦为本日IC封测股中最强。 京元电第2季营收
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