晶圆代工龙头台积电(2330) 7月合并营收表现强劲,月增11.7%、年增37%来到485.25亿元,再刷新单月营收新高纪录,惟外资对其后续表现则是多持保守看法。巴黎银行(BNP)即出具最新报告指出,7月很可能是台积电今年营收创
在苹果(Apple Inc.)EE Times、Electronics Weekly等多家外电21日报导,科技市调机构IC Insights Inc.发表研究报告指出,拜苹果(Apple Inc.)需求殷切之赐,三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.)的专业晶圆代工营收
摘要:电力系统监控产品中,模拟量数据流程是影响系统性能的重要因素。文中提出了一种基于ADSP中SPORT及IDMA的模拟量输入接口。实际应用表明,该方法可以简化数据流程,提高系统效率。 关键词:串行接口AD转换器;S
类比IC暨数位讯号处理器(DSP)大厂AnalogDevices,Inc.(ADI)于21日美国股市盘后公布2012会计年度第3季(5-7月)财报:营收年减10%(季增1%)至6.83亿美元;毛利率年减160个基点(季增40个基点)至65.6%;每股稀释盈余达0.56美
ThomsonReuters报导,三星电子(SamsungElectronicsCo)21日宣布,美国德州Austin晶片厂将斥资40亿美元提升现有生产线制程,借以增产广泛用于智慧型手机、平板的系统晶片产能。三星电子曾于6月7日宣布将投资2.25兆韩圜
据物理学家组织网8月21日(北京时间)报道,美国麻省理工学院的研究人员利用电子束光刻技术和剥离过程开发出无缺陷半导体纳米晶体薄膜。这是一种很有前途的新材料,可广泛应用并开辟潜在的重点研究领域。相关报告发表
晶圆代工龙头台积电(2330)第3季营收可望创新高,吸引外资持续加码2.5万张,早盘股价一度触及83.9元,创下除息后新高,最后上涨1.2元,以83.6元作收,距离填息目标价84.2元仅差0.6元。由于第4季景气不明,晶圆代工股
晶圆代工厂联电昨(21)日董事会宣布子公司、也是日本晶圆厂「UMCJ」解散并进行清算。联电表示,关厂后将可减少每季认列8亿至10亿日圆(约新台币3.7亿元)的转投资损失。 联电2009年底透过公开收购,将原本是联日半
晶圆代工龙头台积电(2330)第3季营收可望创新高,吸引外资持续加码2.5万张,早盘股价一度触及83.9元,创下除息后新高,最后上涨1.2元,以83.6元作收,距离填息目标价84.2元仅差0.6元。 由于第4季景气不明,晶圆代工
平板、智慧型手机等行动装置对感测器的高度需求,正改变MEMS产业传统的“手工艺”设计文化,让MEMS元件封装由过去客制化形式,朝向标准化技术平台发展,从而达成产品快速上市与降低成本的目标,并为更多封装及测试代
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米(nm)先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米(nm)先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆
IC测试厂矽格(6257)今日公告决参与麦瑟半导体现增私募,预定斥资1亿元,取得麦瑟68.26%股权。 矽格这项入股案已在上周董事会通过,矽格表示,麦瑟现增私募价暂订每股2元,全数由矽格吃下,预估持股5,001万股,持
陆资来台投资上限松绑,半导体、太阳能、面板、LED等产业都将受惠。半导体以二线封测厂可望先获得青睐;太阳能、面板、LED在陆资进驻下,将可扩大两岸合作,共同抢食大陆庞大内需商机,摆脱「惨业」阴霾。 台积电表
晶圆代工厂联电昨(21)日宣布,位于日本千叶县馆山的8寸厂UMC Japan(UMCJ),将进行解散并清算,此一动作正好与今年来日本半导体产业崩解情况,有了明确的呼应。对联电来说,虽然UMC Japan并未带来太大的效益,但仍