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传授压箱绝技：从SoC设计人员那都了解不到的功耗管理问题

当今的系统设计人员受益于芯片系统（SoC）设计人员在芯片级功耗管理上的巨大投入。但是对于实际能耗非常小的系统，系统设计团队必须要知道，实际是怎样进行SoC功耗管理的。他们必须对整个系统进行功耗规划。他们必须

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2012-09-04

SOC设计 MDASH 系统设计
矽品8月营收增2%；Q3营收增2-5%目标估可达阵

封测大厂矽品 (2325)公布8月合并营收 56.47亿元，月增1.9%，年减0.4%，是今年以来仅次于5月合并营收57.25亿元的年度次高水准。矽品原本预期Q3合并营收将季增2-5%，法人估计在通讯晶片、消费电子等订单贡献之下，矽品

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2012-09-04

通讯晶片消费电子 EPS
台积电：18吋晶圆估2018量产EUV于10nm导入

国际半导体展SEMICON即将于明(5日)开跑，并于今日举办展前记者会，包括台积电 (2330)研发副总林本坚、台积电营运/12吋厂副总王建光(见左图)均出席，说明未来台积电于先进制程的发展布局。王建光指出，顺利的话，台积

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2012-09-04

晶圆台积电 EUV PATTERN
加快Fab-lite脚步富士通半导体出脱封测厂

日本半导体整合元件制造商(IDM)正积极转型。继瑞萨电子(Renesas Electronics)大举调整制造策略后，富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)也宣布，将其全资子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宫城厂

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2012-09-04

半导体富士通 LITE FAB
三相电机的接线图

三相异步电机是感应电机，定子通入电流以后，部分磁通穿过短路环，并在其中产生感应电流。短路环中的电流阻碍磁通的变化，致使有短路环部分和没有短路环部分产生的磁通有了相位差，从而形成旋转磁场。通电启动后，转

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2012-09-04

电流短路接线图三相电机
EMI的抑制方式

抑制EMI的一般方法：目前对于EMI的常见抑制方式包括屏蔽法(Shielding)、扩展频谱法(Spread Spectrum)、使用滤波器(Filter)等，以及透过整合接地、布线、搭接等层面来防治。电磁屏蔽法大部份是用来屏蔽300MHz以上的电

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2012-09-04

滤波器 EMI BIOS HZ
电源滤波电容

电源滤波电容的选取在电源设计中,滤波电容的选取原则是: C≥2.5T/R其中: C为滤波电容,单位为UF;T为频率, 单位为Hz;R为负载电阻,单位为Ω当然,这只是一般的选用原则,在实际的应用中,如条件(空间和成本)允许,都

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2012-09-04

阻抗滤波电容电源滤波谐振频率
数码管驱动电路

数码管要正常显示，就要用驱动电路来驱动数码管的各个段码，从而显示出我们要的数字，因此根据数码管的驱动方式的不同，可以分为静态式和动态式两类。数码管静态显示驱动静态驱动也称直流驱动。静态驱动是指每个数码

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2012-09-04

驱动电路端口 I/O 数码管驱动
伏安法测电阻

在电学实验中，核心问题是探究电阻的测量。其内容无非是测导体电阻、电表电阻、电源电阻三种情况。依据实验器材的不同，实验电路有多种多样，变化繁多，使学生感到电学实验无规律，难度大，形成教学上一个难点。究其

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2012-09-04

电表欧姆定律滑动变阻器伏安法测电阻
光耦电路图

光耦电路图光耦对输入、输出电信号起隔离作用，具有信号单向传输、输入端与输出端完全实现了电气隔离、输出信号对输入端无影响、抗干扰能力强、工作稳定、无触点、使用寿命长、传输效率高等特点，其应用电路图如下图

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2012-09-04

音频电路图变压器光耦
最简单实用的开关电源电路图

一款最简单实用的开关电源电路图，仅用一个三极管实现的的简单实用开关电源. 更多资讯请关注：21ic模拟频道

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2012-09-04

开关电源电路图 IC BSP IMAGE
高频变压器设计方法

高频变压器设计方法高频变压器的设计包括：线圈参数的设计，磁芯材料的选择，磁芯结构的选择，磁芯参数的设计，组装结构的选择等内容。下面对高频变压器线圈参数的计算与选择、磁芯材料的选择、磁芯结构的选择、磁芯

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2012-09-04

高频变压器变压器设计绕组磁导率
Memscap宣布与中国MEMS初创公司建立伙伴关系

微机电系统(MEMS)组件制造商MEMSCAP SA(法国格勒诺布尔)表示，它已经与罕王集团建立了合作伙伴关系，来扩展其MUMPS多项目晶圆服务在中国的销售。(见相关报道：铁矿集团玩跨界？罕王挥金30亿要填补中国MEMS空白) 主营

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2012-09-04

MEMS BSP PS MSC
里昂：台积明、后年大啃苹果料三星争其高通订单

日前外电报导，苹果和高通均有意端出10亿美元来投资台积电(2330)、力求确保先进制程的产能，惟受台积电婉拒，也让台积电抢下苹果单是否指日可待的议题浮出台面。而里昂证券即出具最新报告指出，现阶段虽无法确定苹果

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2012-09-04

三星苹果台积电
台积抢进3D封装技术日月光：不会直接竞争

【杨喻斐╱台北报导】半导体产业迈入20奈米以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门槛也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术

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2012-09-04

台积电封装技术晶圆制造 3D封装

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