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三星拚25纳米挽留苹果心

三星电子和苹果公司在零件供需上是合作关系，在产品上却是敌人，双方的关系日趋恶化可能促使三星加速研发芯片技术，并寻找新客户。韩国时报引述消息来源报导，三星计划在年底前，推出一系列使用25纳米制程技术的新计

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2012-08-10

三星存储器芯片苹果计算机
亚微米CMOS电路中VDD-VSSESD保护结构设计

1 引言ESD(Electric Static Discharge)保护结构的有效设计是CMOS集成电路可靠性设计的重要任务之一，其ESD结构与工艺技术、特征尺寸密切相关，随着IC工艺技术的进一步发展，特征尺寸越来越小，管子的栅氧层厚度越来越

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2012-08-10

电路微米 CMOS SE
年省5000万度电！台积电晶圆厂通过ISO 50001验证

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日宣布，位于新竹科学园区的晶圆十二厂第四/五期厂区与台南科学园区的晶圆十四厂第三/四期厂区，双双通过「ISO50001能源管理系统」验证；厂办区域均导入ISO50001后，预估今年可节能约50

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2012-08-10

台积电晶圆厂能源管理系统 ISO
放大器电路设计关键事项精华汇总（二）

正确地提供仪表放大器的参考电压一般假设仪表放大器的参考输入端为高阻抗，因为它是一个输入端。所以使设计工程师一般总想在仪表放大器的参考端引脚接入一个高阻抗源，例如一只电阻分压器。这在某些类型仪表放大器的

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2012-08-10

电路设计电源电压仪表放大器放大器电路
日企抱团叫板高通战略转变加剧芯片市场竞争

为降低对国外制造移动芯片的依赖，解决智能手机迅速普及背景下芯片短缺问题，富士通联合NEC、NTTDocomo成立新公司生产智能机芯片，新竞争者的不断加入，移动芯片市场硝烟再起移动芯片市场正吸引着越来越多的掘金者。

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2012-08-10

富士通智能手机芯片市场
中芯国际二季度营收创新高达4.2亿美元

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(「中芯」或「本公司」)于今日公布截至二零一二年六月三十日止三个月的综合经营业绩。所有货币以美元列账，除非特别指明。

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2012-08-10

中芯国际晶片电源管理编程
集成电路产业责任重大铁肩担使命

从党的十六大以来，我国社会经济领域取得了巨大成就，我国信息产业也经历了黄金发展的十年。中国电子报从今日起开设《科学发展成就辉煌》专栏，从行业、区域、企业等方面，全面梳理十年来我国信息产业取得的辉煌成就

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2012-08-10

软件芯片集成电路产业 IP
放大器电路设计关键事项精华汇总（一）

引言与分立器件相比，现代集成运算放大器(op amp)和仪表放大器(in-amp)为设计工程师带来了许多好处。虽然提供了许多巧妙、有用并且吸引人的电路。往往都是这样，由于仓促地组装电路而会忽视了一些非常基本的问题，从

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2012-08-10

电路设计仪表放大器放大器电路偏置电流
不外接电阻的双输入采样保持放大器原理分析

有些应用需要对一组模拟电压的采样，至少有两种传统方法可以满足这种要求。最常见的办法是将一个经典的模拟累加器与一个采样保持放大器级联。经典的模拟累加器是一个运放加上至少三只精密电阻。这些电阻的值应尽可能

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2012-08-10

信号电阻放大器 VI
电压参考对ADC/DAC混合信号部分的影响

您可能会把模数转换器或者数模转换器缺少输出稳定性的原因归咎于实际转换器本身。毕竟，这类器件都非常复杂。但是，请不要太早下结论，因为转换器周围的电路或许才是真正的罪魁祸首。这种电路包括一个电压参考，它对

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2012-08-10

混合信号电压 DAC ADC
FPC需求上涨高密度集成和高可靠性是其连接器关键指标

美国电子行业信息咨询机构Prismark公司的调查数据显示，2011年全球FPC(柔性电路板)的产值达到92亿美元，占整个PCB份额的16.6%;预计至2016年，全球柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，成为PCB行业中

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2012-08-10

集成连接器 FPC FPC连接器
上半年提列投资尔必达损失华东科技下半年转盈

记忆体封测厂华东科技（8110）昨（9）日召开法说会，上半年因为提列尔必达应收帐款及投资损失约8.31亿元，第2季单季亏损4.87亿元，每股净损0.97元，上半年全计每股亏损0.7元。华东科技总经理于鸿祺表示，在解决了尔必

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2012-08-10

DRAM 尔必达 ULTRA MOBILE
三星拚25纳米挽留苹果心

三星电子和苹果公司在零件供需上是合作关系，在产品上却是敌人，双方的关系日趋恶化可能促使三星加速研发芯片技术，并寻找新客户。韩国时报引述消息来源报导，三星计划在年底前，推出一系列使用25纳米制程技术的新

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2012-08-10

三星存储器芯片苹果计算机
尚普咨询：集成电路封测产业挑战与机遇

近年来，我国的集成电路封测产业环境不断发展变化，随着政策扶持力度的增大，我国集成电路封测产业进步显著，结构进一步优化，企业实力明显增强，产业聚集效应更加凸显封测产业规模不断扩大。可以说这些年是我国集成

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2012-08-10

集成电路电子行业芯片制造业中国集成电路
掌握MEMS市场趋势先机

　由于消费性应用市场的需求大量涌现，微系统（MEMS）市场预期将带动下一波产业狂潮。台湾拥有完整健全的产业链，在全球MEMS市场中位居要角，今年于9月5日至7日台北世贸南港展览馆举办的SEMICON Taiwan 2012，除

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2012-08-10

MEMS IC SEMI BSP

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