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东芝封测大单金额上看100亿元日月光矽品京元电矽格抢单

堪称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光（2311）、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拼

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2012-08-14

东芝元件封装光电
东芝封测大单上看100亿元日月光、矽品、京元电、矽格抢单

堪称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光（2311）、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚

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2012-08-14

东芝元件封装光电
封测成本优势吸引日商

日本东芝半导体释单台湾封测厂，意味以往台湾封测业者拿不到的订单，正悄悄向台湾移动，由于台湾后段封测大厂具有成本诱因，成为日商合作夥伴的首选。日本半导体厂长期以来一直以技术自豪，但近年来陆续扩大与台

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2012-08-14

移动晶圆代工东芝半导体元件
志圣半导体设备发展潜力大

志圣投入3D IC封装的真空晶圆压膜机研发，3年有成，目前已出货供应台积电等国内外大厂；志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。志圣(2467)旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜

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2012-08-14

台积电半导体设备 IC封装 INA
台积电挖角同行成立400人团队进军3D 测市场

8月13日消息，为了迎接苹果订单，全球半导体代工龙头企业台积电大规模启动人员扩编，近期从日月光、硅品及力成等测企业挖人，成立了逾400人的测团队，全力进军3D IC高端测市场、力图拓大版图。据悉，台积电曾

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2012-08-14

苹果芯片处理器台积电
东芝封测大单 4强角力

堪称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光（2311）、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚

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2012-08-14

存储器东芝元件封装
继28nm后 40nm产能紧缩形势更为严峻

8月13日讯 -- 据Taiwan's DigiTimes报道，在TSMC（台积电）出现28nm产能紧缩后，目前40nm的产能出现了更为严峻的紧缩情况。 28nm产能紧缩影响高通、Nvidia 和Altera等客户的财务成果。目前，由于产能紧缩，报道称

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2012-08-14

Altera 芯片 DIGI TSMC
台积电7月营收再创高，外资看其8月将小幅回落

晶圆代工龙头台积电 (2330) 7月合并营收出炉，继6月小滑后，再回复成长格局，弹升11.7%、 ??年增37%来到485.25亿元，再创单月营收新高，加上业界传出台积电大举扩编、进军3D IC高阶封测市场，也激励今日台积电股价增

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2012-08-14

晶圆代工台积电 PC ULTRA
漏失！台积电营收延迟上传挨罚3万元

台湾证券交易所针对台积电(2330-TW)(TSMC-US)7月营收延后上传，违反资讯申报作业规定，处以新台币3万元罚款。台积电表示，上周五(10日)收盘后就将7月营收对外发布，除公告在该公司网站上且寄送给媒体，当天并透过股

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2012-08-13

电表台积电台积电营收 TSMC
多功能金属探测器的研究与设计

金属探测器因其功能和市场应用领域的不同，可分为以下几种：通道式金属探测器（又称：金属探测门；简称：安检门）、手持式金属探测器、便携式金属探测器、台式金属探测器、工业用金属探测器和水下金属探测器。本文所设计的金属探测器属于手持式金属探测器。金属探测器一般都是基于感应式的工作原理。

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2012-08-13

金属探测器频率测量 CPLD
LA4505的引脚功能及数据

引脚功能及数据LA4505集成电路采用20脚双列直插式塑料封装，其弓脚功能及数据见表所列。表：LA4505集成电路的引脚功能及数据更多资讯请关注：21ic模拟频道

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2012-08-13

集成电路引脚功能 IC IMAGE
多晶硅“双反”博弈谁来救赎

不久前，中国商务部决定对美国出口中国的多晶硅产品发起反倾销、反补贴的“双反”调查，同时对韩国出口中国的多晶硅产品发起反倾销调查，这一消息引起了广泛关注。仅仅在两个月前，美国商务部初裁决定对中

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2012-08-13

核心技术多晶硅光伏产品
上月营收台积电创历史新高

晶圆龙头台积电公布7月营收，单月合并营收达485.3亿元，月增率11.7%，年增率37%，创下单月历史新高，累计今年前七月合并营收达2821亿元，年增率12.2%。由于28nm需求强劲，且工作天数较6月多，台积电第三季即使在市场

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2012-08-13

中芯太阳能电池台积电 ASML
拚FinFET联电可能抢先台积电

在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起FinFET构想的主要企业之一。但依照联电与IBM签署的授权协议，最快在2014年

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2012-08-13

联电台积电 CMOS FINFET
解放军信息工程大学测绘学院教授许其凤解说“北斗Roadmap”

7月27日，在天津滨海国际会展中心举行的“战略性新兴产业（滨海）国际论坛”上，中国工程院院士、解放军信息工程大学测绘学院教授、博士生导师许其凤向于会者解读了我国自主开发的卫星导航系统“北斗”的功能定位及技

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2012-08-13

轨道测绘 DMA ADM

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多功能金属探测器的研究与设计

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多晶硅“双反”博弈谁来救赎

上月营收台积电创历史新高

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