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啃苹果、呛台积三星德州厂投产

南韩三星电子海外第一座系统大型积体电路晶片（LSI）工厂本周将开始投产，这座位于德州奥斯汀的晶圆厂将生产行动应用处理器（AP），供应给苹果iPhone和iPad使用。三星共投资36亿美元设立这条系统LSI生产线，目前正

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2011-05-23

三星苹果晶片 LSI
三洋电机副社长古池进：“28nm以后的微细化无意义”

发表演讲的古池（点击放大）三洋电机代表董事副社长古池进2011年5月19日出席了日本半导体制造装置协会（SEAJ）举行的2011年度春季演讲会。古池曾长期在松下负责半导体业务，他在演讲后以答记者问的形式，展望了半

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2011-05-23

松下电机 SoC
【告别传统基板】（二）无芯化：削减基板层数，降低成本

从处理器向ASIC扩大采用无芯基板可提高半导体封装的电气特性早为业界所熟知。基板厂商开始致力于无芯产品的开发是在“2000年前后”（凸版印刷和新光电气工业等基板厂商）。“当时，曾掀起过一股开发无芯基板的热

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2011-05-23

索尼微处理器基板 ASIC
Globalfoundries阿布扎比晶圆厂将于2012破土动工

据悉，芯片代工厂商Globalfoundries计划投资60-80亿美元，在阿布扎比兴建一座半导体工厂。该厂将于2012年动工，2015年投产。上述来自彭博社(Bloomberg)的报道，引述了Globalfoundries的母公司Advanced Technology I

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2011-05-23

AMD 晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
Alchimer 对应3D 封装之Interposer及Via Last 推出先进金属化制程

(中央社讯息服务20110520 14:52:23)新产品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金属化制程，省却CMP及黄光微影步骤，进而大幅降低晶片与机板间导线的制造成本法国马锡--(美国商业资讯)--Alchimer为奈

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2011-05-21

金属封装 POS VIA
中芯国际将扩大65纳米产能

NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion（纽约证券交易所：CODE），以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际“，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），16日宣布双方将延伸

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2011-05-21

中芯国际晶圆代工晶圆厂 SPANSION
全面解决系统级LED热管理难题

LED技术使节约能源，提高照明品质和可靠性成为可能。LED设计过程中热设计是非常重要的，以便满足其性能、使用周期和花费的要求。系统设计工程师有许多选择来解决散热问题。

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2011-05-20

LED 系统级散热器热管理
基于嵌入式的心电模拟发生系统设计方案

引言　　随着社会的发展，人们的医疗保健意识越来越强，所以医生的培训也就成为非常重要的环节。心电除颤技术作为医生培训的一个主要方面，若操作规范，动作熟练，往往在紧急关头可以救人于危难之间，在培训的时候，

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2011-05-20

嵌入式系统设计模拟函数
HTC两款WP7新机曝光 4.7英寸屏幕+WP7.5

在曝光了多款搭载Android系统的手机后，今天HTC的两款搭载Windows Phone 7的手机被曝光，它们分别是HTC Omega与HTC Eternity。消息称，HTC Eternity将采用4.7寸AMOLED触控屏和最新主频为1.5GHz处理器，搭载Windows

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2011-05-20

处理器 HTC BSP 5GHZ
4月北美芯片制造设备订单较前月上升1.1%

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商4月共接到16亿美元订单,较3月增加1.1%.但三个月出货均值连续第二个月减少.4月订单出货比为0.98,表示每完成100美元产品出货,就接到价值98美元的新订单.美国

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2011-05-20

芯片制造半导体设备 SEMI 晶片
中山逾百家集成电路企业将受惠

未来5到10年，中山集成电路产业的发展存在诸多利好因素，包括市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业将步入发展黄金期。中山网讯近日，海关总署发布了2011年第30号公告，对外公告了海关支持

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2011-05-20

集成电路微米集成电路产业集成电路生产
SEMI：第一季度半导体硅片出货量环比下降1%

SEMI下属硅材料制造集团(SMG，成员包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布统计数据称，第一季度全球半导体硅片出货量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比则上升了3%。SMG现任轮

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2011-05-20

半导体硅片 NI SEMI
芯片厂商转型之Intel：技术资金支持下挑战ARM

通过Wintel联盟称霸PC芯片市场的英特尔很早之前就涉足互联网、移动市场的意愿，而在智能手机和平板电脑兴起后，英特尔急需在这里实现突破，这对于英特尔的发展来说可谓迫在眉睫。说到困难，英特尔赖以成功的X86架构成

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2011-05-20

Intel 芯片厂商 ARM AMD
英特尔CEO：一年后英特尔芯片智能手机上市

外界猜测英特尔将采用对手ARM的技术，来研发智能手机和平板电脑芯片，英特尔CEO欧特里尼否认这种说法，并说使用英特尔芯片的智能手机约1年后上市。英特尔到目前为止，尚未研发出智能手机及平板电脑使用的处理器。目前

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2011-05-20

智能手机平板电脑英特尔芯片 CE
第一季度全球20大芯片厂商排行榜出炉英特尔夺回优势

市场研究公司ICInsights发布的排行版显示，经过几个季度的市场份额流失之后，全球最大的芯片厂商英特尔在今年第一季度扩大了领先于排名第二的半导体供应商三星电子的领先优势。ICInsights称，英特尔今年第一季度的芯

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2011-05-20

芯片厂商英特尔内存芯片 INSIGHT

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