啃苹果、呛台积三星德州厂投产

南韩三星电子海外第一座系统大型积体电路晶片（LSI）工厂本周将开始投产，这座位于德州奥斯汀的晶圆厂将生产行动应用处理器（AP），供应给苹果iPhone和iPad使用。
三星共投资36亿美元设立这条系统LSI生产线，目前正进行最后试产。 生产一旦步上轨道后，三星的晶片代工实力将大增，触角也会伸向苹果以外的厂商，直接挑战台积电和全球晶圆（Globalfoundries）等晶片代工商。

该厂的营运前景看好，三星的系统LSI和代工业务将因大批订单而相得益彰，三星的市占率将因美国厂投产而提升。 三星表示：「我们现在正为增设的生产线进行最后测试，将在本季投入生产。」

三星生产用于电视、萤幕到智慧型手机等电子产品的记忆体晶片，全球市占率超过40%。

半导体业务对三星来说特别重要，因为在其它业务面临激烈竞争时，三星便依靠半导体部门作为靠山。 三星逾六成营收来自包括液晶显示器（LCD）在内的零组件相关营运。

苹果公司与三星电子发生法律纠纷后，苹果开始和英特尔（Intel）商谈晶片供应，使三星坐立难安。 三星一直为苹果的iPhone和iPad供应主要晶片，由苹果设计晶片，三星则是唯一生产商，但苹果可能试着降低对三星的依赖。

英特尔日前也发表3D晶片新制程，把晶片关键元件电晶体变为垂直鳍状架构，可提高运算能力但使用较少耗电。 这意味英特尔正跨入行动应用处理器（AP）市场。

提高警戒的三星因此计划在2011年，将非记忆体晶片营收从去年的7兆韩元提升至10兆韩元（约92.4亿美元）。 记忆体晶片仅能读取和储存资料，但应用处理器则能用于控制整个电脑系统，降低晶片不稳定性。


三星电子海外第一座系统大型积体电路晶片（LSI）工厂本周开始投产，将生产行动应用处理器，供应给苹果iPhone和iPad使用。 三星共投资36亿美元设立这条生产线。