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功放的数字基带预失真技术研究

摘　要:叙述一种应用于CDMA2000 基站前端的低噪声放大器的设计方案,根据基站接收系统架构确定低噪声放大器指标,利用安捷伦的先进设计系统软件进行仿真设计,仿真结果表明放大器工作频率在810～850 MHz 频率范围内增

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2011-02-25

功放数字基带预失真低噪声放大器回波
TriQuint发布下一代多模功率放大器模块TQM7M9023

21ic讯 TriQuint半导体公司推出其为 3G/4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器（MMPA）模块--- TQM7M9023。TQM7M9023模块是TRIUMF 模块™ 产品系列的成员之一，结合TriQuint在业内领先的TRITIUM

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2011-02-25

功率放大器多模 TRIQUINT
Intersil推出新型高速模数转换器ISLA214P50

21ic讯 Intersil公司推出最新的模拟-数字转换器（ADC）产品系列及其首款器件---ISLA214P50。该系列提供采样率范围为130-500 兆采样点/秒（MSPS）、引脚兼容的 12、14 和 16 位模数转换器，帮助简化系统设计和加快产品

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2011-02-25

引脚模数转换器 INTERSIL ISL
新型碳纳米管的薄膜晶体管问世

最近，科学家研制出了金属性和半导体性之间平衡达到最优化的新式碳纳米管，并使用这种纳米管制造出了薄膜晶体管（TFT），未来有望研制出诸如电子书和电子标签等高性能、透明的柔性设备。日本名古屋大学的科学家孙东明

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2011-02-25

半导体金属碳纳米管薄膜晶体管
AMD 28nm南方群岛芯片2012年第二季度将投产

增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nm GPU显卡了，不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保Brazos APU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，A

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2011-02-25

NVIDIA 芯片 AMD 台积电
蔚华科推电源管理IC测试设备，刺激销售动能

半导体测试设备厂蔚华科(3055)今日在新竹与策略夥伴LTX-Credence Corporation (NASDAQ: LTXC)举行新款的电源管理IC测试设备ASLx的发表暨应用研讨会。蔚华科表示，该款新产品不仅提供更有效率的测试服务，透过技术升级

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2011-02-25

测试设备电源管理IC IC测试 CE
平面型体硅技术仍将是22/20nm节点主流 Intel保持缄默

经过一轮唇枪舌剑之后，大牌芯片厂商们终于对逻辑芯片产品22/20nm节点制程的有关问题达成了较为一致的意见。在刚刚举行的2011年国际固态电路会议 (ISSCC2011)上，IBM,台积电，Globalfoundries等厂商均表示将继续在22

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2011-02-25

晶体管 IBM Intel 节点
产能释放，集成电路封测龙头业绩快速增长

公司主要从事集成电路封装和分立器件生产两大业务，由于半导体行业持续景气，公司集成电路封装和分立器件制造产销旺盛，公司预计2010年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比增长760%-800%。展望未来，公司已开

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2011-02-25

集成电路分立器件集成电路封装 SIP
中芯国际预计2011年营收增幅达20%

证券市场周刊（记者张艳红）2月18日，中芯国际（00981.HK/NYSE.SMI)高层在其2010年第四季度业绩分析师电话会议上表示，由于公司吸引到更多高级产品的订单，预计公司2011年的营收增幅有望达到20%，中芯国际2010年总营

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2011-02-25

中芯国际半导体行业纳米芯片电话会议
科达半导体封装测试项目正式投产

2月23日上午，科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快

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2011-02-25

电子信息封装测试半导体封装 IGBT
中芯国际杨士宁：2010年扭亏为盈背后

根据2010年最新发布的财报，中芯国际第四季度盈利6860万美元，实现了连续三个季度的持续盈利。在过去的一年内，中芯国际新领导团队一直是业界的焦点。那么，在新团队进驻中芯国际一年的时间里，是哪些因素带来了如此

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2011-02-25

中芯国际半导体产业扭亏为盈 COO
联电清算宏宝将3D晶片技术团队移植到内部研发部门

联电(2303-TW)结算前年成立的宏宝科技，将宏宝的3D晶片技术团队移植到联电研发部门，预计未来3D IC将是联电在28奈米上的重点产品，拉近与台积电的距离。根据《经济日报》报导，联电该做法可使投资成本降低，也对未来

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2011-02-25

晶片联电尔必达移植
尔必达拟提高内存芯片价格10%-19%

2月24晚间消息，日本尔必达总裁YukioSakamoto周四表示，公司可能将3月份的内存(内存)芯片价格较2月份提高10%-19%，因为考虑到移动电子产品需求不断增长，公司预计全球芯片价格将在3月份反弹。Sakamoto称，随著全球存

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2011-02-24

移动尔必达内存芯片 MOTO
世界集成电路产业：需求旺盛应用加快

2010年全球半导体产业摆脱了2009年的衰退局面，快速回升，市场总额预计超过3000亿美元，达到历史最高水平。电脑系统和外设组成的数据处理是半导体产品最大的一类应用，占40%；其次是无线通信，占20%；紧跟其后的是消

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2011-02-24

英特尔半导体产业台积电集成电路产业
张忠谋回应欧德宁“代工厂制造产能过剩麻烦”一说

全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对

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2011-02-24

NVIDIA 英特尔晶圆代工台积电

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